在经济全球化的今日，即便是高端的芯片制作也绝不仅仅是一家公司就能做得了的，手机CPU现在的根底架构都是选用英国的arm公司的arm架构，这类架构由于效率高，能耗小，比较英特尔的X86架构更适合在手机等移动设备上运用，所以顺从其美的作为了干流移动设备的御用架构，并且arm公司的商业模式是以架构授权费为主，自身并不制作芯片制品，所以像华为和苹果等许多手机厂商的芯片都是选用arm架构。

　　假如说手机CPU的核心技能是芯片架构，比方arm架构，那自身的确是归于一项核心技能，可是仅仅有架构是不行的，半导体制作越来越杂乱，制程前进越来越难，晶圆厂的出资都是数以十亿计，这肯定不是一般的大公司能玩得起的。即便你具有芯片架构的核心技能，可是假如造不出制品芯片仍然是没用的，所以像华为、苹果和高通他们规划的芯片有必要交给台积电和三星这样的半导体芯片代工厂来制作。

　　别的手机芯片和电脑芯片不同，不仅仅是能耗低，功能强就够了，还需要安稳强壮的通讯才能，也便是基带芯片，现在的基带早已集成在手机芯片中，高通的强壮就在于具有自己的基带技能，使其多年来坐收专利费乐此不疲，而华为作为具有自家基带技能的厂商，在基带上不用受制于高通，所以麒麟芯片具有更多的竞争力和本钱优势。

　　所以，华为的麒麟芯片是购买的arm架构，一起加上自主的优化规划和基带芯片，规划完成后再交给台积电代工制作，制品出炉后才会终究装配到华为手机上去。芯片产业链分工便是这么清晰，这个进程咱们可以说麒麟没有核心技能，但也具有核心技能，由于现在的确没有哪家公司有才能包办芯片规划到制作的全进程，即便是强如英特尔现在也开端难以招架制程工艺的前进了。

　　其间最重要的IP Core——CPU和GPU，都来自于ARM的IP授权，归于把微架构拿来用，自己把周边搭建好的规划思路。尽管不归于纯国产，可是在国内也归于业界首领了。阅历了K3探索时期，海思麒麟现已不满足于“跑通”，而开端寻求旗舰机的功能，以及差异化的IP Core——寒武纪NPU。可以想见今后自主化会越来越明显。

　　现在的麒麟970在基带、NPU、Gpu turbo等技能上的立异众所周知，这些方面其实都可以算核心技能，至少是其它绝大多数手机CPU厂商没有的技能，谈到制作方面，麒麟芯片是在台积电制作的，天然也归于我国造，包含未来的7nm工艺麒麟980仍然是台积电代工，仅仅咱们期望未来大陆的晶圆厂也可以具有先进的制作工艺，制作出功能抢先的手机芯片。