光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目出资总额5.85亿元，其间征集资金投入5.4亿元。项目占地约26亩，总建筑面积约4万平方米，估计2022年投产，将年产10万片铌酸锂芯片及高速调制器。

　　据介绍，项目首要包括芯片出产中心，封装测验中心和研制中心，完工后用以电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器材的研制和工业化，并研制下一代薄膜铌酸锂调制器。

　　光库科技成立于2000年，于2019年成功收买Lumentum公司在意大利米兰的铌酸锂调制器产品线月成立了光子集成事业部。

　　光库科技音讯显现，跟着芯片工业园项目的完工，光库科技将添补国内高端光芯片空白，彻底处理国家光通讯工业“缺芯少核”的卡脖子难题。

　　8月31日，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目封顶典礼在广东珠海举办。光库科技音讯显现，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目出资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，估计2022年封装测验中心投产。项目首要包括芯片出产中心、封装测验中心和研制中心，其完工将添补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底处理光通讯工业“缺芯少核”的卡脖子难题，一起为大湾区光学芯片工业做好补链和堆集。上一年12月10日，光库科技芯片工业园项目于广东省珠海市高新区开工奠基。其时的音讯显现，项目将年产10万片铌酸锂芯片及高速调制器。2020年7月29日，光库科技发布2020年创业板非公开发行A股股票征集说明书。说明书显现，本次非公

　　产线日，宇芯（成都）集成电路封装测验有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举办。该项目将于2022年9月建成、年末投入使用，将进一步进步集成电路封装测验以及芯片凸点加工的产能。此次奠基的宇芯三期项目选用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规划封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微体系封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技能。三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测验产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的出产才能，将构成集成电路封装测验产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的出产规划，总产能将进步一倍以上。据介绍，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测验公司

　　尖端封装公司立誓要进步其出产才能。可是关于大型公司而言，显着的产能添加是杂乱的，由于设备供货商不能简略地在一夜之间添加产值。可是现在，即使是二线OSAT玩家也现已宣告了扩展容量的方案。例如，DigiTimes报导，Kinsus方案本年将其ABF的运营才能进步30％。可是芯片封装公司并不是仅有能够处理芯片问题的公司。AMD首席执行官Lisa Su在本周的电话会议上表明：“总的来说，假如咱们考虑本年的需求，需求将比咱们的预期要高。咱们与供应链协作伙伴严密协作。因而，无论是晶圆仍是后端封装测验，产能或基板产能，咱们都将其及时使用在产品线上。”AMD从前具有封装，测验，符号和包装出产线年公司急需资金时将其出售。明显，AMD期望

　　4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举办会集签约典礼，32个厦大校友招商项目现场签约，方案总出资达439亿元。其间包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测验项目。出资厦门音讯显现，项目正在发动云天二期规划建造，落地海沧半导体工业基地，方案用于扩建晶圆级封装出产线，建成投用后公司将具有从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装才能。据悉，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器材封装集成技能，主营业务首要包括滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器材规划与制作，以及Bumping/WLCSP/TGV技能，为客户供给从产品协同规划、工艺研制到批量出产的全流程研制处理方案以及服务

　　近来，深科技在互动渠道上答复出资者关怀的核心技能等问题。有出资者发问，长城开发还把握了哪些核心技能？对此，深科技回复称，深科技成立于1985年，通过三十六年的开展，是全球抢先的电子产品制作服务（EMS）专业供给商，在电子产品制作范畴具有逾三十年的技能沉积和工程制作经历堆集。 公司旗下子公司沛顿科技，于2000年头就进入存储半导体封测职业，全资子公司沛顿科技专心于存储芯片的封装测验，具有职业最抢先的封装测验出产线及十七年量产经历，自主封测技能水平与国际先进水平同步，具有多层堆叠封装技能，公司作为目前国内仅有具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测验到模组制品出产完好工业链的企业，公司可供给从芯片封测、SMT制作、IC拼装

　　到模组制品出产才能 /

　　1月26日，湖北省政协十二届四次会议落幕。会议期间，驻天门市省政协委员向大会提交提案4件。天门市政协主席李启斌以为，天门是全省除武汉外仅有被归入“一芯”工业布局的县市，湖北省政府在芯片工业链谋篇布局中，要充分发挥天门芯创电子信息工业园生态链优势，加速长江工业基金对天门芯创半导体封装和测验渠道基地建造的一期出资落地；加速推动武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测验基地的协同开展，添补湖北省在存储器封装测验工业链的空白；加大对天门集成电路封装测验工业开展的支撑和相关落户企业方针支撑，支撑天门赶快建成半导体规划、封测及上下游配套工业链的电子信息工业基地。2017年，芯创半导体科技有限公司落户天门高新园，据湖北日报2020年

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