2021年8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目（简称：芯片工业园）封顶典礼在新园区内举办。光库科技常务副总经理兼首席技能官吉贵军博士与项目建造团队一起见证这一重要时间，同享封顶祥瑞高兴！

　　万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。项目能提早并高质量完结工程建造离不开省市区各级领导的大力支持以及施工单位的通力合作。项目自上一年12月发动，仅用时9个月即顺畅封顶。这是公司新园区建造过程中的一个重要节点，预示着光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目又向前迈进了一大步。

　　光库科技铌酸锂高速调制器芯片研制及工业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，估计2022年封装测试中心投产。项目首要包含芯片出产中心、封装测试中心和研制中心，其完工将添补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底解决光通讯工业“缺芯少核”的卡脖子难题，一起为大湾区光学芯片工业做好补链和堆集。

　　展望未来，铌酸锂系列产品在光通信网络、微波光子、量子技能等范畴的使用或将掩盖超百亿直接商场并撬动超千亿相关工业。等待该项意图顺畅推动能够为光库科技带来更宽广的商场机会和更多增加或许。