在半导体职业，各细分范畴的头部企业（本文评论全球排名前四的）竞赛都很剧烈，且备受重视，常常引出许多论题。近期，无论是CPU，仍是手机处理器，还有晶圆代工，各大厂商动作一再，针尖对麦芒，你追我赶的态势愈加严重。

　　作为PC和服务器CPU界的霸主，英特尔近些年的日子不如早些年好过了，原因自然是AMD的强势兴起，后者现已抢下了逾越20%的PC商场份额，并且还在进一步蚕食英特尔在服务器商场的份额，尽管霸主方位仍然安定，但就AMD抢夺商场的速度而言，任其以这样的气势开展下去的话，英特尔无法承受。

　　不只是在传统的x86范畴，近期，在其它处理器架构方面，AMD好像也发起了对英特尔的攻势。本周，AMD 的 CFO Devinder Kumar标明，假如需求，AMD随时预备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户期望与 AMD 协作开发根据 Arm 的解决方案。不过，现在还没有详细痕迹标明该公司正在进行特定的Arm项目。

　　无独有偶，本年早些时候，AMD首席履行官 Lisa Su（苏姿丰）也从前标明：“我以为 AMD 在 Arm架构方面具有丰厚的经历。咱们在历史上也与Arm进行了相当多的规划协作。咱们实际上在许多方面都将 Arm 视为协作伙伴。”

　　实际上，AMD在Arm架构方面具有相当多的经历，能够追溯到其 K12 架构，该架构未能按方案在2017年上市。现在，AMD也供给Arm内核，但它们的规划很小，用于相对简略的使命，例如内置渠道安全处理器(PSP)，它履行安全功用，以辅佐CPU作业。别的，AMD 能够运用其Infinity Fabric将很多功用块绑定到一个处理器单元中，这其间当然也能够有Arm。此外，对Xilinx 的收买也有利于Arm架构的融入，因为Xilinx 的FPGA内部越来越离不开Arm核了。

　　而就在不久前，业界传出英特尔有意收买RISC-V架构处理器厂商制SiFive，假如音讯精确的话，英特尔多线反击，以稳固并进步商场竞赛力的目的越来越显着。何况，该公司还许诺可通过其晶圆代工服务出产简直一切架构的芯片，无论是 Arm 仍是RISC-V，相关厂商都有或许成为其潜在客户。

　　这样，AMD与英特尔的竞赛显得愈加立体了，不只是传统的x86架构CPU的规划和出售了。

　　而在x86架构CPU方面，AMD步步紧逼。近几年，英特尔一向受困于产能问题，导致其新产品的开展速度落后于AMD和英伟达等竞赛对手。

　　英特尔本年Q2财报显现，尽管总营收和PC事务营收添加了，但数据中心部分营收65亿美元，同比下滑9%，处理器ASP均价跌了7%，运营赢利则从31亿美元下滑到了19亿美元，运营赢利率从44%跌到了现在的30%。也便是越来越廉价了，价格战现已拉开帷幕。这也证明了之前英特尔的表态，那便是在数据中心商场上，该公司能够为了保住份额而打价格战。

　　此前，英特尔CEO Pat Gelsinger以为，在服务器CPU商场上，选用竞赛性定价也是适宜的，尽管会影响公司成果，但能够保住乃至添加商场份额。

　　考虑到英特尔的14nm工艺现已满意老练、最近10nm工艺本钱大幅下降45%，采纳价格战的战略仍是有底气的，究竟AMD的7nm工艺到现在为止仍然本钱很高，台积电的代工价格不廉价，7nm芯片代工报价上万美元，5nm更是高达1.7万美元，本年或许还要提价。

　　关于友商降价、开打价格战的做法，苏姿丰标明，在数据中心处理器商场上，功能和总的具有本钱才是最重要的，价格要素是非必须的。

　　从AMD的态度来看，他们现在的优势首要仍是超多中心，单插槽做到了64核128线线程，算下来单位本钱更低。

　　尽管数据中心事务继续下滑对英特尔十分晦气，但Pat Gelsinger仍活跃面临AMD的竞赛。为此，英特尔在6月份进行了安排调整，将更多资源放在高功能运算（HPC）事务上。

　　尽管Pat Gelsinger显得决心满满，但相较于AMD依托台积电强壮的出货才能，英特尔最大的问题便是新产品推迟量产，这现已是该公司的老问题了。该公司最近的两次至强处理器更新都比预订时刻晚了两个季度抵达客户手中，在一个一般每年都进行晋级的商场中，公司或许会因为如此大的失误而错失晋级周期的一半，客户不太或许在一个季度的推迟内改动他们的晋级方案。而其最新的Sapphire Rapids处理器的量产出货时刻仍然从本年年末推迟到了2022年头。

　　曩昔多年，在全球晶圆代工商场，格芯一向排在职业第三位，而在2020下半年，凭借全球性芯片缺货，本来排在第四的联电，成果节节攀升，然后在上一年年末逾越了格芯，排进了前三，一向坚持到现在。不过，这两家的市占率相差不大，联电约为7%、格芯5%左右。

　　格芯车用事业部高档副总裁霍根（Mike Hogan）标明：“咱们2021年在进步更多车用产能方面大有开展，向轿车范畴出货的晶圆将比2020年添加逾一倍，预期2022年和之后将进一步扩展产能。格芯正在全球出资逾60亿美元以进步产能，其间40亿美元用于扩展格芯在新加坡的工厂，10亿美元则用于在美国和德国的扩产。一切这些晶圆产能都可用于轿车。”

　　在各大客户催货之下，晶圆代工厂的扩产大赛已从先进制程一路蔓延至老练制程，近期在车用电子大厂要求下各大厂都拉高扩产起伏。

　　联电也没闲着，瞄准老练制程，将和多家全球客户在台南科学园区12A出资P6厂，确定28nm制程，月产能2.75万片晶圆，并由客户以议定价格预先付出订金的方法，获得该厂区产能，估量2023年第二季度投产。

　　依照联电的规划，此次P6厂区扩产总出资额高达千亿元新台币，该公司预期未来3年在南科总出资额将达1500亿元新台币。

　　为满意客户需求，联电本年产能估量将同比添加3%，下一年方针再添加6%。现在，该公司订单已排到2022年末。

　　作为晶圆代工龙头，台积电是市占率到达55%左右，而排名第二的三星约为17%。尽管距离很大，但近些年三星一向没有停下追逐龙头的脚步。

　　近一年以来，跟着先进制程技能不断老练，三星也在不断赶紧追逐台积电的脚步，无论是7nm，仍是5nm，以及还未量产的3nm，抢夺好像越来越剧烈。这也促进台积电不断加大研制和扩大产能投入力度。

　　7nm制程方面，有计算显现，在2020年，三星每月的产能约为2.5万片晶圆，而台积电每月约为14万片，而在5nm方面，两边的距离更大，三星每月约为5000片晶圆，而台积电每月约为9万片。由此看来，在先进制程产能方面，台积电显着领先于三星。

　　而在制程工艺方面，三星一向在追逐台积电，特别是在5nm方面，三星的低功耗版别5LPE功能比7nm的进步了10％，而在相同的时钟和复杂度下，功耗可下降20％。据悉，5LPE在原始工艺中添加了几个新模块，包含具有智能涣散中止（Smart Diffusion Break：SDB）阻隔结构的FinFET，以供给额定的功能，榜首代灵敏的触点设置（三星的技能类似于英特尔的COAG，有源栅上的触点），可用于低功耗的鳍式器材。

　　三星标明，5LPE在很大程度上与7LPP兼容，这样，5LPE规划能够从头运用至少一些为原始工艺规划的IP，然后下降了本钱并加快了上市时刻。可是，关于能够充分利用SDB等优势的IP，三星主张从头规划。

　　别的，三星代工负责人标明，该公司已完结第二代5nm和榜首代4nm产品的规划。

　　客户方面，2020年，三星将其晶圆代工厂产能的60％用于其公司内部运用，首要用于智能手机的Exynos芯片。其他产能分给客户，包含高通（20％），别的20％由英伟达、IBM和英特尔分割。而跟着三星在2021年添加7nm、5nm等制程的产能，其自用份额将会下降，或许降至50％，更多满意客户需求。

　　台积电方面，7nm产能现已十分稳健，在此基础上，不只是5nm，该公司还在6nm制程方面不断进行拓宽，就在近期，台积电还发布了6nm RF（N6RF）制程，将先进的N6逻辑制程所具有的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一代代的16nm射频技能，N6RF晶体管的效能进步逾越16%。台积电标明，N6RF制程针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器研制，可大幅下降功耗和面积。

　　5nm方面，台积电标明，因为客户对5nm需求微弱，该公司5nm系列在2021年的产能扩大方案比2020年会翻倍，2022年比2020年添加3.5倍以上，并在2023年到达2020年的4倍以上.台积电还推出了5nm的最新版别－N5A制程，方针在于满意轿车使用关于运算才能日益添加的需求，例如支撑人工智能的驾驭辅佐及数字车辆座舱。

　　现在，坐落台南的晶圆18厂第1、2、3、4期是5nm出产基地，其间，第1、2、3期现已开端量产，4期正在兴建中。

　　3nm方面，台积电将于下半年试产，估量2022年完成量产。而三星于近期成功流片，但量产时刻恐怕要晚于台积电。因为3nm技能难度很大，三星在2023年前还难以正式量产。相较于台积电3nm制程将于2022年量产，这关于力求赶超台积电的三星来说，压力太大。

　　产能方面，台积电南科厂3nm的单月产能方案为5.5万片起，2023年，有望到达10.5万片。三星还没有相应的产能规划。

　　作为手机基带和AP处理器两大巨子，高通和联发科的竞赛一向备受重视，曩昔多年里，高通处于显着的优势方位，但最近两年的状况发生了改变，特别是在中国商场，联发科的市占率屡次逾越了高通。明显，在机会呈现后，前者掌握住了。

　　因为成果优异，联发科不只在全球IC规划厂商榜单中安稳在前四位，在IC Insights发布的全球前15名半导体供货商的第三季度（到 9 月）出售添加预期榜单中，联发科逾越了德州仪器（TI），排在了全球第9的方位。

　　在曩昔的一年里，联发科不只营收创新高，净赢利较2019年大幅生长8成。近期还传出打入苹果供给链，为旗下品牌耳机供给芯片。

　　上一年第3季度，联发科建立23年来，榜首次成为全球手机芯片市占率榜首，逾越稳居此王位多年的巨子高通，这一成果也坚持到了最近一季。

　　获得这一切成果的背面，是该公司产品研制路线图，以及开展战略顺势而为的成果。一起，工业环境和外部力气的助攻也是恰逢当时，首要体现在2019年5月，华为被美国制裁后，中国大陆手机品牌为涣散芯片供给来历危险，从高通转单联发科。据计算，2020下半年，联发科在中国大陆市占率从17％攀升到31.7％。

　　在商场竞赛和各国政府亲近参加的大环境下，全球半导体业进入了一个史无前例的开展时期，这些要素对芯片业各细分范畴的头部企业会发生不同的作用作用，有的偏正面，有的偏负面，危中有机，机中也有危。这样的竞赛，未来很或许更具亮点。