模仿芯片职业具有百家争鸣、穿越周期的特征，商场历因由世界龙头把控。跟着国内厂商规划与工艺才能进步及下流运用高景气带来供需端改进，叠加供给链安全考虑加速国产代替，咱们以为国内模仿芯片职业开展浪潮正在敞开，我国厂商有望迎快速开展时机。

　　咱们对模仿龙头中心竞赛力进行拆解，总结了模仿芯片公司壁垒剖析模型，以海外龙头为鉴梳理了国产厂商的开展时机。

　　职业具有抗周期特征，全球商场会集度较低，进口代替空间宽广。模仿芯片产品生命周期长、下流运用广，职业具有抗周期特征，职业常出“百年老店”，龙头公司能完结强者恒强。2020年全球模仿芯片商场规划达557亿美元，我国是全球榜首大商场，但自给率依然较低，国产代替空间宽广。由于模仿芯片品种很多，头部厂商也较难取得独占优势，全体竞赛格式较为涣散，咱们以为该特性有助于国内厂商经过本身研制投入及并购从细分赛道切入，并经过产品线扩张逐渐完结国产代替。

　　下流运用百家争鸣，轿车、工业类奉献首要添加动能。从下流运用来看，轿车/通讯/工业类产品占比较高，轿车类具有较高生长性；从增速来看，轿车类产品现在为模仿芯片奉献最大的生长动能，咱们看好智能轿车的普及率进步、工业4.0的推动和通讯技能的更新迭代等需求带动下流运用继续高景气：1)智能轿车浸透率有望加速进步，而轿车的电动化、智能化晋级或将带动模仿芯片单车价值量进步；2)工业4.0年代自动化、能耗办理才能要求大幅进步，有望进一步促进对信号链和电源链产品的需求；3)5G落地或将带来基站和手机等运用中模仿芯片的量价双增。

　　以海外龙头为鉴，国内厂商有望迎来蓬勃开展时机。比较海外龙头，国内厂商在工艺、产品目录等方面仍存在距离，但在头部客户、服务及供给链安全等方面具有优势。咱们以为模仿芯片公司生长首要可分为细分产品型、细分品类型和途径型三类，国内模仿芯片公司有望运用本身优势从特定产品切入，再经过继续研制投入及并购整合不断扩展产品线，以此翻开更大生长空间，享国产代替浪潮盈余。

　　关于模仿芯片公司，坚持竞赛力的中心在于可长时刻为客户供给全面、差异化产品的才能。其间，“全面”代表着产品品类的堆集；“差异化”与产品功用相关，由工艺及规划结合供给，利于工艺规划协同的IDM或为终究解决方案；“长时刻”则代表模仿芯片公司坚持壁垒的才能，可由研制途径建造叠加客户粘性驱动。因而，咱们对中心竞赛力进行拆解，总结了模仿芯片公司的剖析模型：

　　产品品类：模仿芯片职业具有“百家争鸣、穿越周期”的特性，因而投模仿职业本质上挑选的是长距离跑的胜者，而能够成为穿越周期的胜者依托的是产品目录的拓宽和下流运用范畴的扩张。尽管模仿芯片职业下流运用广泛、产品品种繁复，但咱们以为职业仍具有规划效应，与惯例横向上的规划效应不同，模仿芯片职业的规划效应更表现于纵向产品长生命周期的堆集，如职业龙头常青树产品生命周期可超10年，而客户一旦切入一般不会简单替换，因而切入客户后可为公司继续奉献营收。此外，完好的产品目录可满意客户一站式收买的需求，进一步添加客户粘性并加深壁垒。

　　IDM形式：关于模仿芯片公司来说，供给差异化产品的才能可被视为中心竞赛力之一。考虑到模仿芯片强运用相关的特性，“差异化”的意义之一在于可为客户供给定制化的产品。此外，“差异化”更表现在可为客户供给其他厂商无法供给的高功用产品方面，如厂商无法在功用上完结差异化则简单堕入低端商场的价格竞赛，而“差异化”可经过规划与工艺结合完结。IDM形式具有1)利于规划与工艺协同；2)可针对产品开发定制化工艺等长处，此外由于模仿芯片量少样多的特性Foundry本钱优势被弱化，因而长时刻来看IDM形式可帮忙模仿厂商构筑壁垒。现阶段关于国内厂商来说工艺水平是约束功用进步的关键因素，咱们主张投资人注重国内模仿厂商代工途径或IDM形式的工艺开展。

　　研制途径的建造：咱们以为，长时刻供给丰厚的产品品类、差异化的功用及坚持客户粘性以此成为长距离跑胜者的关键因素在于研制途径的建造。以差异化功用为例，差异化功用可经过规划与工艺完结：1)规划来说，与数字芯片具有丰厚的EDA东西不同，模仿芯片规划可用规划软件有限，更依托规划人员的阅历堆集；2)工艺来说，功用的进步也依托很多工艺工程师依托阅历对参数进行调试。考虑到模仿工程师培育周期较长，品类的扩张也与继续的人才扩张及研制投入密切相关。因而，人才及研制投入是使模仿厂商成为长距离跑胜者的首要驱动力。

　　产品品类方面，如前文所述，模仿芯片下流运用具有“百家争鸣，各美其美”的特征，下流商场涣散，除转化器、放大器等干流品类外，细分商场的空间一般较为有限，因而模仿厂商往往经过开发新的产品品类翻开新的商场空间，完结较高营收增量。

　　下流职业方面，模仿芯片的下流职业较为涣散，且专用型产品与职业结合严密，因而模仿厂商不断拓宽新的下流职业可翻开更大的生长空间。现在，我国模仿厂商在消费范畴布局较多，在门槛及价值量较高且增速较快的工业、轿车等切入相对较少，跟着厂商不断切入新的下流运用范畴成绩有望随下流的蓬勃开展而水涨船高。

　　客户切入方面，模仿芯片职业客户粘性较高，切入大客户及标杆客户并为大客户供给定制化服务或为模仿芯片公司成绩带来长时刻增量。考虑到职业长尾特征，模仿厂商的高赢利率一般由中小客户奉献，且切入大客户后中小客户一般会进行跟从，因而巨细客户统筹为现在干流战略。该战略要求模仿厂商具有较强的途径才能，强途径、精准掌握客户需求并供给及时服务的才能可推动模仿公司逐渐构筑客户壁垒，以此完结强者恒强。

　　模仿芯片首要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模仿电路集成在一同用来处理模仿信号的集成电路，是衔接虚拟世界与实际世界的枢纽。与时刻及幅值等离散的数字信号不同，模仿信号是指时刻及幅值接连改变的电信号。信号在模仿芯片中一般阅历三个阶段：

　　输入：模仿芯片经过接纳外部的接连输入信号，在电路中发生接连的电压或电流；

　　输出：经过处理的模仿信号可经模数转化成为离散的数字信号，便利存储及传输等。

　　模仿芯片归于半导体职业中的集成电路子职业，与数字芯片相对应(包括存储器、逻辑芯片、微处理器等)，首要可分为电源办理芯片和信号链芯片两类。依据WSTS，2020年全球模仿芯片商场规划达557亿美元，同比添加3.2%，约占全球半导体商场规划的13%，其间2020-2022E年CAGR到达9.7%，首要获益于轿车智能化趋势和工业数字化转型等需求推动模仿芯片出货量添加。依据WSTS，至2022年全球模仿芯片商场规划有望到达712亿美元。

　　我国是全球模仿芯片榜首大商场，现在自给率较低，国产代替空间宽广。依据WSTS数据，2020年我国模仿芯片商场规划占全球42%，达233亿美元，为全球榜首大商场。咱们以为，跟着新能源轿车在我国快速浸透及工业数字化转型，我国的模仿芯片商场添加速度有望高于职业均匀增速。依据我国半导体协会数据，2020年我国模仿芯片自给率仅为12%，近年来自给率呈上升趋势，国产代替空间宽广。咱们以为，随国产产品功用进步及客户供给链安全考虑，我国模仿芯片企业有望在消费及轿车、工业等高门槛范畴占有更多比例。

　　世界龙头以IDM形式为主，国内厂商多选用轻财物形式运营。尽管现在我国模仿芯片厂商收入规划、盈余才能均与全球龙头存在必定距离，但我国企业现已对产业链各环节根本构成掩盖。从商业形式来看，由于模仿芯片对规划与工艺协同及定制化工艺要求较高，德州仪器、亚诺德等世界龙头根本自有出产产线，选用IDM或Fablite形式运营。国内厂商收入规划、产品数量仍相对较小，多选用轻财物形式运营，凭借代工龙头工艺途径规划产品。国内厂商中矽力杰首先选用虚拟IDM形式运营，具有自己的专有制程堆集。

　　依照功用区分，模仿芯片可分为电源办理芯片(Power Management IC)及信号链类芯片(Signal Chain)两大类，别离用于电子设备体系中的电能办理和模仿/数字信号之间的转化。依据WSTS，2020年电源办理芯片占全球通用模仿芯片商场规划的62%，电源办理芯片下流运用十分广泛，包括白色家电、消费电子等，如智能手机中显现屏供电办理芯片、充电办理芯片等；2020年信号链(含放大器、比较器、接口等)占全球通用模仿芯片商场规划的38%，近年来智能家居和可穿戴设备商场鼓起为信号链芯片翻开添加空间，如高保真音频驱动芯片在TWS中广泛运用。

　　电源办理芯片包括线性稳压器(LDO)、电池办理芯片、DC-DC开关稳压器、AC-DC转化器和控制器、LED驱动等，首要担任电子设备体系中的电能监控、保护和分配等，其功用直接影响电子设备功用和运用寿命。电源办理芯片在电子产品及设备中简直随处可见，出货量大，依据IC Insights数据，电源办理芯片为2020年半导体职业芯片出货量最大的品类，达约651亿颗。此外，电源办理芯片品种繁复，广泛运用于轿车、工业、消费电子、家电等多个范畴，如显现电源芯片、电池充电及保护办理芯片、高压工业开关电源芯片等。

　　咱们以为，电源办理芯片直接影响电子设备的功用，现在电源办理芯片正朝着保真信号、进步功率密度、延伸电池运用寿命、削减外界噪音搅扰以及进步在高压下的安全性等方向开展，这对电源办理芯片的规划、制作工业和封装技能都提出了新的应战。

　　信号链类芯片首要包括线性产品、数据转化器、接口芯片、RF与微波等，首要担任将天线或传感器接纳到的声响、温度、光信号或电磁波转化成数字信号便利进一步存储和运用等，因而被称为衔接实际世界与数字世界的桥梁。从商场规划来看，依据WSTS，2024年全球通用型产品中信号链(含放大器、比较器、接口等)商场规划有望到达111亿美元，在通用型中占比较为安稳。

　　全体来说，咱们以为信号链产品朝着更高集成度、更低功耗、更安稳的方向开展。信号链芯片壁垒相对电源办理芯片较高，国内厂商现在正在轿车、工业等范畴活跃树立标杆客户，长时刻来看国产代替可期。

　　通用型(General Purpose Analog)一般指已完结规划的规范化的器材，其功用及参数现已确认，不会特定适配一类运用，依据WSTS数据2020年在模仿芯片中占比42%。

　　专用型(Application Specific Analog)则是指依据特定的运用场景规划的产品，一般对功用、巨细、功耗等有特殊要求，依据WSTS数据2020年占比为58%。由于集成度和杂乱度较高，这类产品需求规划公司有完好的规划才能，壁垒相对较高，产品的毛利率也较高。

　　模仿芯片产品生命周期长、下流运用广，职业具有抗周期特征。依据WSTS，2020年全球模仿芯片商场规划达557亿美元，半导体全体商场占比为12.9%。模仿芯片产品具有生命周期长、下流运用涣散的特性，受单一下流商场需求动摇影响较小，与半导体职业周期性动摇比较，模仿芯片商场规划动摇相对较小，咱们以为未来模仿芯片商场规划占半导体职业比重有望安稳在13%左右。

　　产品生命周期长：与数字芯片寻求运算功率与本钱不同，模仿芯片点评规范要点在于电路速度、分辨率、功耗、信噪比、安稳性等目标，因而产品认证进程更杂乱、周期更长，迭代进程受摩尔定律影响更小，终究合格产品生命周期也更长。模仿芯片用处广泛，许多产品生命周期可超5年，龙头所产拳头产品可超10年。

　　产品下流运用广：模仿芯片的信号链、电源链产品简直存在于一切电子产品中，运用范畴广泛，首要可分为通讯、轿车、工业+(工业与政府)、消费、核算机等大类。获益于21世纪通讯技能的更新迭代，通讯范畴商场占比长时刻坚持抢先；近年来智能电动轿车浸透率进步，咱们看好轿车范畴的占比进一步进步。

　　咱们以为，模仿芯片职业下流运用广泛的特征对公司出售途径提出了较高要求。全球龙头、亚德诺各有约10万、12.5万客户，国内龙头圣邦股份也有约2000个客户。大多模仿芯片厂商选用分销为主、直销为辅的出售形式：

　　分销：由于模仿职业终端客户数量较多、散布较广，分销形式能够大大下降自建途径的难度和出售费用，加速资金周转速度；一同，分销商也能够运用本身具有的广泛客户资源帮忙公司快速定位并拓宽客户，有利于产品的有用推行。另一方面，分销商也会署理厂商的竞赛对手，或存在囤货炒货产品揉捏途径等，必定程度上存在影响收入的或许。

　　直销：厂商一般为收买量较大、知名度较高的下流职业龙头客户供给直销服务，能够削减赢利丢失、节省收买本钱，缩短客户需求呼应时刻，合适满意专用产品大客户的个性化要求。

　　现在通讯、轿车运用范畴的大客户数量较多、专用需求占比较大；在已有强有力品牌、产品及客户根底的条件下，全球龙头公司首先扩展直销比例，为赶快协作客户需求、抢占新式商场。2017年起，逐渐下降分销比例，经过大客户直销、小客户网站出售的方法，2020年已将分销收入占比降至50%。咱们以为，现在职业大都公司仍将以分销为主，将精力首要会集于规划与研制作业。

　　全球模仿芯片职业竞赛格式较为涣散，我国尤为显着。由于模仿芯片品种很多，头部厂商也较难取得独占优势，全体竞赛格式较为涣散。依据IC Insights核算，2020年全球榜首大模仿芯片厂商德州仪器商场占有率为19%，CR5仅48%。头部厂商经过并购和本身研制投入完结强者恒强，比例逐渐向龙头会集，但咱们以为模仿特性将让职业长时刻坚持涣散，我国厂商有切入时机。

　　我国自给率较低，进口代替空间宽广。尽管我国是全球模仿芯片榜首大商场，但自给率依然较低。依据WSTS数据核算，2020年我国是全球模仿芯片最大的耗费国，占比到达42%，对应商场规划为233亿美元，一同在曩昔两年增速高于全球其他商场。但现在我国模仿芯片的自给率依然较低，商场仍为TI、NXP、Infineon等欧美厂商主导，模仿芯片龙头矽力杰与圣邦2020年收入别离为139亿新台币和11.97亿元，全球市占率仅为约0.92%/0.34%，进口代替空间宽广。

　　在规划难度方面，数字芯片愈加垂青逻辑规划，可在体系级上进行规划，一同具有老练的EDA辅助规划软件，而模仿芯片需在电路级上进行规划，可运用的EDA软件也相对较少，所以愈加依托人工规划，对工程师的要求更高，优异模仿芯片规划工程师资源尤为稀缺。

　　在制程与功用要求方面，模仿芯片所要求的高信噪比、高安稳性、高精度、低功耗等特性并不会跟着会集度的进步而线性上升，因而一般选用老练制程(0.13um，0.18um是干流)。为了下降制作本钱，模仿芯片IDM龙头TI与Infineon等正逐渐将更多产能转化为12寸晶圆线，国内模仿芯片厂商大多挑选在8寸晶圆线上出产。

　　模仿芯片下流运用广泛且多样化，而产品功用与下流运用相关，因而需求经过特征工艺与规划结合完结定制化需求。何为特征工艺？半导体工艺可分为特征工艺与逻辑工艺，与模仿相关的特征工艺一般包括BiCMOS工艺、BCD工艺、RF/Mixed-signal CMOS工艺和RF-SOI工艺等，也包括依据GaAs、GaN、SiC等化合物半导体的晶圆出产线。与逻辑工艺比照，特征工艺具有非规范依托及工艺器材多样化等特征：

　　非规范依托：长时刻以来，集成电路工艺技能依托工艺线宽的缩小推动，但随最小线宽进入纳米规范，单纯缩小线宽进步集成度遇到短沟道电流等问题，且集成电路的可靠性和高频功用也受到影响，因而集成电路工艺沿着More Moore、More than Moore及先进封装三条途径开展，其间特征工艺可视为More than Moore道路。特征工艺由于对器材高频和高压的要求一般运用老练制程，这也直接使得特征工艺建厂和保护本钱较低。

　　工艺器材多样化：特征工艺的产品由于下流运用的定制化需求，针对不同品种的产品，工艺途径多，可选用器材和模块类型多。以意法半导体BCD工艺为例，制程从0.32μm到90nm总共超越10个不同的工艺途径。这也直接导致了产品料号品种多，商场比例比较涣散，长尾效应显着。

　　规划工艺协同优化趋势：工艺途径中的器材存在随机涨落和可变性，影响功耗、本钱和良率等重要目标。优异的工艺途径能做到DTCO(规划工艺协同优化)，然后进步规划的功率和芯片的功用，甚至能补偿规划上的缺乏。

　　工艺水平决议规划的发挥空间：模仿芯片规划受工艺约束，高功用的规划如无工艺匹配一般也难以完结。国内模仿芯片厂商现在产品功用遍及受出产工艺所限，国内晶圆厂在特征工艺途径的先进性和完好度方面落后于TI、ADI等海外IDM厂商。咱们以为，考虑到高功用需经过工艺与规划结合完结，IDM或虚拟DM形式或为国内模仿龙头生长的必经之路。

　　材料来历：陈铭，《BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技能的开展、现状及展望》。集成电路运用，2014,1674-2583，中金公司研讨部

　　BCD工艺是将Bipolar(双极)、CMOS器材和DMOS器材集成到同一芯片上的单片集成工艺技能，最早由意大利SGS微电子(前身之一)于1980年代提出。

　　双极、CMOS、DMOS在模仿芯片不同进程中各具优势：1)双极型工艺噪声低、精度高合适出产模仿功用器材；2)CMOS工艺功耗低且集成度高，合适处理数字信号；3)DMOS工艺适用于出产高电压，大电流的功率集成电路。BCD工艺将三种器材集成到一同，归纳了三种工艺功用和功用的优势，并下降了本钱。自诞生以来，BCD工艺被业界广泛选用并不断改进，在电源办理和模仿数据收集等范畴广泛运用。

　　BCD工艺的优势包括下降模仿芯片的功耗、削减不同模块之间彼此搅扰以及下降制作本钱等：

　　下降功耗：假如运用三个分立器材进行作业，在体系内部传导转化进程中会损耗很多能量。BCD工艺以更高的集成度削减了互连进程体系的能量损耗。

　　削减搅扰：BCD工艺的高度集成避免了不同芯片之间的搅扰和不兼容等状况，增强运转安稳性。

　　削减制作本钱：BCD工艺可下降产品的规范，由于不需求添加太多额定的工艺进程，全体而言削减原材料和封装本钱。

　　BCD工艺的开展途径是More Moore和More than Moore齐头并进。BCD工艺的开展干流是依据CMOS工艺途径开发途径，BCD特征规范匹配CMOS特征规范，高电压下的功率器材与数字电路密度耦合。自榜首代4μm的BCD工艺推出以来，2018年BCD工艺开发节点到65nm(BCD11)，同期先进的数字芯片制程为10nm，BCD特征规范缩小进展相对落后几代。BCD工艺中器材丰厚且特性不同较大，除了更新CMOS的制程，优化功率器材的结构和运用新式隔离工艺等也是BCD工艺的开展的重要规律。因而，BCD工艺的开展并不是单一的制程更新。

　　从下流运用的视点来看，BCD工艺首要朝向高压、高功率和高密度三个方向开展。

　　高压BCD:高压BCD一般可集成耐压100-700V规划的器材，其难点在于在制程不断缩小的状况下兼容低压控制电路和耐高压功率器材DMOS，现在ST的高压BCD可集成800V输出电压的高电压DMOS级和低压控制电路。高压BCD在电子照明及工控中广泛运用。

　　高功率BCD:高功率BCD一般适用于中等电压、大电流驱动运用，开展要点在于下降本钱及优化功率器材结构等。高功率BCD在轿车电子范畴中有广泛运用。

　　高密度BCD:是指能在同一芯片上集成更多样化的杂乱功用，并保证其运转的安稳性，电压规划一般在5-70V之间。为了集成更多杂乱功用，高密度BCD工艺一般要求CMOS制程比较先进。高密度BCD在消费电子类低电压场景运用广泛，如手机背光驱动、快充、电源办理芯片等。

　　除了BCD工艺外，常用的模仿芯片出产工艺还有CMOS、BiCMOS、RF/Mixed-signal CMOS和RF-SOI等。出产模仿芯片的CMOS工艺与规范CMOS工艺逻辑匹配，然后到达彼此兼容的状况。规范模仿CMOS技能首要用于LDO、DC/DC转化器、音频放大器等。BiCMOS、RF/Mixed-signal CMOS和RF-SOI首要用于手机无线通讯、IoT设备、毫米波雷达等范畴。全体来说，咱们以为能供给杰出的模块、丰厚优质的器材和工艺流程挑选的工艺途径可掩盖更多的产品。

　　模仿芯片公司从出产形式能够分为三类：IDM、虚拟IDM和Fabless。IDM形式指企业自建产线，运营内容包括芯片规划、制作、封测等首要环节，对本钱投入要求较高。虚拟IDM形式，指规划厂商具有自己的工艺途径，晶圆厂会协作规划厂商导入特有的制作工艺和专有设备，但产线本身并不归于规划厂商。Fabless指没有制作才能，只专心于集成电路规划的形式，对本钱投入要求低，但出产工艺受晶圆厂技能约束。

　　收入端：IDM形式有利于结合自有工艺，进步高端产品研制功率。IDM厂商运用自有产线能够快速呼应规划需求、验证特征工艺，进步高端产品竞赛力和营收占比，然后进步全体毛利率水平。

　　本钱端：IDM形式可保证产能，规划化出产下降制作本钱。大都模仿厂商运用8寸晶圆，在现在全球8寸晶圆厂产能严重的状况下，IDM厂商产能缺乏的危险大大下降，可依据需求自在调整出产计划。选用IDM形式的公司体量更大，规划化批量出产可进一步下降制作本钱，进步毛利率。

　　德州仪器、等龙头均选用IDM形式出产，毛利率高达60%以上；而仅规划芯片、将制作及封测等环节外包的Fabless公司毛利率相对较低。

　　国内大都模仿厂商选用Fabless形式，这是由企业的开展阶段所决议的。芯片制作环节为重财物形式，对前期本钱堆集要求较高，大都体量缺乏的公司均选用Fabless形式，与Foundry公司坚持密切协作以尽量坚持杰出产能供给。由于模仿芯片职业会集度仍较低，Fabless厂商可经过深耕细分范畴进行进口代替，在企业开展初期完结较高添加和原始堆集。

　　从Fabless直接进入IDM形式跨度过大，虚拟IDM是杰出的过渡形式。虚拟IDM的财物投入远低于IDM形式，Fabless公司转入时危险相对较低。虚拟IDM形式结合自有工艺途径帮忙Foundry公司出产，也可在产线中装置自有设备、并供给人员支撑，公司一般具有工艺专利或封测厂等内部资源。这让虚拟IDM有才能拓宽高端产品，与相对低毛利的Fabless厂商完结差异化竞赛。代表厂商如芯源体系、矽力杰等。

　　全体而言，咱们以为，IDM优势显着，或为模仿龙头厂商的必经之路；一同，短期内，Fabless形式可帮忙规划较小的公司专心规划、更灵敏切入高生长赛道，也有本身优势；而虚拟IDM统筹规划、工艺的结合与前期本钱投入，是较好的过渡形式。

　　模仿芯片品种多而杂，用户粘性较强，内部研制、外部并购为模仿公司生长的重要方法。模仿芯片下流运用涣散、芯片品种繁复，按功用区分为信号链和电源链，往下又可区分出各子类、详细产品及不同运用需求的详细产品；依据年报信息，德州仪器现在已具有8万种产品，仅通用型放大器包括运算放大器、外表放大器等便有超2000种。

　　模仿芯片单品价格较低，但生命周期长，产品料号数量与公司营收呈现强正相关联系；一同，由于对产品功用安稳性的注重，客户较少切换供货商，产品用户粘性较强。因而，模仿厂商多经过内生研制、外向并购进步本身产品线的广度及深度，在“用户粘性”的根底上，为单位客户供给愈加丰厚多样的产品。

　　内部研制：规划难度高，依托资深工程师和研制投入。模仿芯片功用目标杂乱，规划环节具有辅助东西少、阅历要求高、操作非规范、多学科复合、测验周期长等特征，要求工程师在电路级进行规划，了解制作工艺、元器材特性，常常需求工程师有10-15年以上阅历堆集，因而技能壁垒高、人才较为稀缺。公司需求不断投入研制以扩张产品条线，研制人员占职工总数比例、职业研制费用率相对更高。全球龙头德州仪器一贯注重产学研结合及内部训练，创立闻名的基尔比实验室，2020年研制投入达15.3亿美元，研制费用率达10.6%，总计具有专利61316个；比照之下，国内龙头2020年研制投入为2.07亿元(约合0.32亿美元)，仍有较大进步空间。

　　外部并购：收买可帮忙厂商依据商场研判快速切入生长性较高的赛道。模仿芯片的大类产品间扩张门槛较高，高端产品功用要求高、认证周期长、订单难度大，模仿厂商能够经过收买敏捷拓宽产品品种、进步商场比例，一同整合客户资源、丰厚出售途径。自成立以来，德州仪器经过收买进行了四次战略转型，1996-2011年间别离出售18家公司、收买33家公司，并于2011年收买美国国家半导体后在模仿职业中遥遥抢先。近年吞并事情频发，2020年，经过收买美信进步了在高功用电源链产品和轿车、数据中心等下流范畴的比例。

　　下流运用来看，轿车/通讯/工业类占比较高，为首要运用商场。模仿芯片下流运用范畴较为涣散，首要包括通讯、轿车、工业+(工业与政府)、消费、核算机等大类，2020年商场规划占比别离为26.9%、22.5%、27.3%、13.2%、7.1%。

　　图表：2016-2020年全球模仿芯片下流运用中，轿车/通讯/工业为首要运用商场

　　从增速来看，轿车类产品现在仍为模仿芯片奉献首要生长动能，2021E - 2025E CAGR达13.2%，首要得益于智能电动轿车浸透率的进步。除此以外，工业范畴也是另一高生长商场，2021E-2025E年CAGR到达4.5%。咱们以为，智能电动轿车的普及率进步、工业4.0的推动和通讯技能的更新迭代等需求将带动全体模仿商场继续扩张，咱们看好轿车范畴的占比进一步进步。

　　电动化、智能化别离进步电源链、信号链需求，依据WSTS核算，2020年轿车范畴模仿芯片商场规划达142亿美元。依据IDC数据，轿车模仿芯片商场规划2021E-2025E CAGR有望到达13.2%，一同2020年模仿芯片轿车范畴会集度相对较高、CR10达88.1%，其间德州仪器、瑞萨、安森美别离占有23.9%、20.7%、8.6%。

　　工业4.0年代自动化、能耗办理才能要求大幅进步，依据WSTS核算，2020年工业范畴(包括政府类)模仿芯片商场规划达152亿美元。依据IDC，工业模仿芯片商场规划2021E-2025E CAGR有望到达4.5%，一同工业范畴会集度相对较高、CR10达85.6%，其间德州仪器、亚德诺、瑞萨别离占有28.6%、16.5%、10.3%。

　　便携、低能耗需求促进集成度进步，依据WSTS核算，2020年消费范畴模仿芯片商场规划达74亿美元。依据IDC，消费模仿芯片商场规划2021E-2025E CAGR为4.2%，2020年模仿芯片消费范畴CR10达73.1%，其间德州仪器、瑞萨、Dialog半导体别离占有22.3%、11.9%、10.0%。

　　5G落地带来基站和手机等运用量价双增，依据WSTS核算，2020年全球通讯范畴模仿芯片商场规划达150亿美元。依据IDC，通讯范畴模仿芯片商场规划2021E-2025E CAGR为2.1%，2020年模仿芯片通讯范畴CR10为69.2%，其间博通、德州仪器、亚德诺别离占有17.1%、14.0%、6.3%。

　　服务器需求拉动，依据WSTS核算，2020年核算范畴模仿芯片商场规划达40亿美元。依据IDC，核算范畴模仿芯片商场规划2021E-2025E CAGR为0.3%，2020年模仿芯片核算机范畴CR10达78.5%，其间德州仪器、瑞萨、安森美别离占有20.7%、10.0%、8.4%。

　　出产工艺相对落后：国外头部模仿厂商根本选用IDM形式，能够更好的进行DTCO(规划工艺协同优化)，加速产品迭代。不仅如此，国外头部厂商长时刻以来引领特征工艺开展，工艺途径的完好性和先进性遍及抢先国内代工厂。模仿芯片中高端产品需求定制化工艺和器材，国内厂商仍有较大进步空间。

　　产品目录不行丰厚：国外龙头模仿厂商产品料号多，产品组合丰厚，更简单为客户供给一站式解决方案，客户粘性强。TI供给约8万种产品，每年新增超越600个；比较之下，到1H21国内头部模仿厂商有3,500余款可供出售产品，每年新增200余款。全体来看，国内模仿厂商产品目录增速可观，但总量仍处于下风。

　　头部客户优势：我国为模仿芯片最大的下流商场，下流商场的头部客户对国产模仿厂商有较强的带动效果，国内模仿厂商接近终端客户，有望完结产品快速迭代缩短技能距离。

　　售后服务优势：国内厂商由于商场位置的原因会供给更全面的售前售后服务。咱们以为，国内模仿芯片企业由于本乡的优势有才能进一步改进服务方法和办理战略，未来有望供给更高效、优质的服务。

　　供给链安全：长时刻以来，模仿芯片由于单价较低，客户对价格相对不灵敏，更注重功用和可靠性，欧美模仿龙头主导国内商场。但跟着供给链安全考虑逐渐得到注重，终端厂商乐意给国内模仿芯片公司更多验证时机。详细来说，研制才能较强、产品料号尤其是高端料号数量多、客户资源广的模仿厂商是下流大型企业乐意深度协作、一起生长的目标，切入标杆客户堆集的技能阅历和赢利能助力先行者构成丰厚的产品目录以及开展定制化工艺，逐渐构建技能、工艺、客户层面的壁垒。

　　长尾商场时机：模仿芯片由于品类很多，单一厂商难以掩盖一切细分品种的模仿芯片。国产模仿厂商能够从世界龙头的一个细分产品动身，经过更快的供货速度和更低的供给门槛切入世界龙头疏忽的长尾商场，为自己供给生长时机。

　　专心细分产品的模仿精品店：这类企业聚集于电源或信号链中某一细分品类产品，由于模仿芯片职业商场总量大、下流运用涣散，因而能够支撑该类开展形式。

　　专心细分品类的模仿超市：这类企业首要营收来自信号链类产品或电源办理类产品，在信号链或电源办理范畴能供给套片的归纳供货商，且技能上有必定优势。

　　大而全的途径型百货商店：在电源办理和信号链均占有重要位置，产品目录十分广泛，能够供给电源办理配套信号链的完好解决方案。

　　榜首步，专心于某一类产品。公司初期资源相对有限，运用Fabless形式运营。考虑到创始人一般有特定产品的布景，公司能够代替世界龙头相应细分产品，取得企业开展的榜首桶金，得到“依据地”。

　　第二步，扩大产品线、补齐产品品类。国外模仿龙头都有较为丰厚的产品目录，因而部分草创公司在榜首阶段于细分范畴胜出后，一般会将收益继续投入研制，快速扩大产品线，考虑到模仿芯片注重know-how及产品研制周期，部分厂商会挑选内生和外延协同开展逐渐树立起产品目录护城河。

　　第三步，继续切入高端产品。高端产品一般毛利较高，因而产品目录壁垒之外，公司需求继续加大研制投入，进步团队技能水平，打入世界大厂独占的高端产品范畴，树立技能的护城河。

　　全体来说，咱们以为国内模仿芯片职业方兴未已，商场空间宽广，国内厂商有望掌握蓬勃开展时机。和世界龙头规划比照，产品目录、营收、人员等视点来看国内公司仍有较大的生长空间。考虑到职业特征，模仿芯片或许较难发生全球独占型龙头，但考虑到职业百家争鸣、各美其美的特性，咱们以为国内各细分范畴都有望呈现掌握本身优势、有竞赛力的公司。与海外厂商比较，国内厂商有较大的成并购整合空间，咱们以为，未来并购整合、内生外延开展偏重或为我国模仿龙头企业生长的重要途经。