近日，迈为股份300751）半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技002185）(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。

　　2021年起，迈为股份向华天科技(西安)有限公司供应半导体晶圆激光开槽设备，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多项技术优势，该设备已实现稳定可靠、行业领先的量产表现。两年多的友好合作，赢得了华天科技对迈为股份产品和服务的充分认可。以此为基础，双方进一步深化交流，达成了本次迈为股份与江苏华天的合作。

　　此外，迈为股份正与华天科技(南京)有限公司建立关于“超薄存储器晶圆磨切加工方案”的全面合作，现已签订晶圆研抛一体设备、扩片设备等设备供应订单。

　　作为半导体芯片制造的后道工艺——封装测试中的重要一环，研磨工艺的主要作用是在控制晶圆厚度，保证芯片强度的同时，提高芯片集成度。

　　随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，先进封装、Chiplet等技术的应用大幅提升，对晶圆磨划设备的精度和稳定性提出了更高的要求。

　　对于研磨设备，需将晶圆的厚度减薄至50-100μm甚至50μm以下，以提升芯片的器件性能、散热能力和封装密度。因此，研磨技术的重要性愈发显著，然而国内芯片制造企业所需的研磨设备高度依赖进口，影响着供应链的安全与稳定。

　　以核心高端装备国产化为己任，通过自主研发创新，迈为股份重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM空间光调制等关键技术，成功研制了半导体晶圆研抛一体设备，强化了磨划设备阵容，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。