加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，划片机市场的需求也在逐渐增加。

　　在市场定位上，划片机可以应用于半导体芯片和其他微电子器件的制造过程中。具体来说，在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。在全球划片机市场中，2020年市场规模达到了17亿美元，预计到2029年将达到25亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.4%。其中，砂轮划片机占有较大市场份额，约51%。

　　在中国，随着半导体产业的发展，划片机市场的需求也在逐渐增加。国内划片机厂商博捷芯半导体在市场上逐渐取得了一定的份额。此外，在封装设备市场中，贴片机、划片机和引线机在封装设备市场的市场份额分别为30%、28%和23%，这也表明了划片机在封装设备市场中的重要地位。

　　因此，划片机在国内市场上的定位主要是满足国内半导体生产能力的提高需求，以及逐渐扩大的国内外市场需求。

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　　芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是

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　　制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些

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　　，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入

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　　机（DicingEquipment）是一种使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为