近日，匠岭半导体大型半导体检测机台获得国际客户订单，成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一。

　　据悉，该大型半导体检测机台是以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡技术团队在 12 个月内完成设计、研发和制造的。

　　匠岭半导体表示，将在满足客户现场使用需求和确保机台稳定性的前提下，争取年内获得批量订单。目前，高速已陆续收到多家国际、国内知名客户的样品和机台验证需求，并正在为客户提供全面的样品测试服务。

　　匠岭半导体公司于 2018 年 12 月 7 日签约落户常熟高新区，致力于半导体高端光学量测和检测设备的研发、制造和销售； 主要产品涵盖半导体前段光学薄膜量测机台、光学线宽量测机台、晶圆缺陷检测机台，半导体后段 Micro Bump 检测机台，新型显示检测机台和泛半导体工艺控制机台等。

　　目前，匠岭半导体已在薄膜量测、微凸块检测和缺陷检测等多个光学量测与检测领域获得机台客户订单，并成功打入国际外市场。

　　据了解，匠岭半导体研发团结由半导体量检测领域的高端研发人才组成，研发团队基础科学能力深厚，产品经验丰富，技术突破能力强，是亚洲的半导体量检测研发团队，多项自主研发技术处于国际领先地位；匠岭半导体注重核心技术自主研发的同时，积极布局全球化技术合作和国际市场开发，已在薄膜量测、微凸块检测和缺陷检测等多个光学量测与检测领域获得机台客户订单，并成功打入国际市场。关键字：引用地址：匠岭半导体注重核心技术自研，检测机台打入国际市场

　　相对于半导体技术迅猛发展，制程工艺不断缩小的迭代周期，与半导体产业一路相伴的测试设备产业似乎“缓慢”得多。 在全球半导体测试设备龙头爱德万测试（ADVANTEST）的官网上，其分别推出于1999年、2003年的两款测试设备V93000测试系统和T2000测试系统至今依然有出货记录。根据爱德万测试的官方数据，V93000机型在2017年创下累计出货5000台的记录，在2019年仍有单笔订单超过30台的情况。同样地，另一家测试机龙头泰瑞达的一款推出于2001年的数模混合测试平台至今也仍在该公司的官网销售。 作为半导体行业唯一贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分，半导体测试设备对于产品良率和品质的提升至关重要。根据美国的半导体行业

　　2017年半导体、显示器市场需求畅旺，多数韩国设备业者营收可望进入“1兆韩元具乐部”，2017上半已有业者营收已破1兆韩元(约8.78亿美元)，年底营收破兆业者亦可望大幅增加。 据韩媒ET News报导，2017年上半，韩国上市半导体、显示器设备业者业绩强强滚，SFA Engineering营收已达1.36兆韩元，在前半年就已提前加入兆韩元具乐部；而SEMES、Toptec营收也分别达到0.97兆韩元、0.90兆韩元，预计年底很有机会加入具乐部。 而AP Systems 2017年上半营收已达0.51兆韩元，预计年底亦有可能达到兆韩元水准。 2016年韩国设备业界兆韩元具乐部仅有SFA Engineering、SEMES两

　　国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。 根据顾能的调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影（lithography）及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。 顾能副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示，去年度记忆体厂资本支出有所提升，然而仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆代工厂投资增加，但逻辑IDM厂相关支出的消退，却形成一股抵消力量

　　一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集聚效应：4），出货量少，产线机台验证低效。 然而另一则消息带来极大的兴奋，据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科

　　国际半导体产业协会（SEMI）公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元，较9月份的20.548亿美元下滑1.8%，连续4个月下滑，与去年同期的16.304亿美元相较增长23.7%，但仍连续8个月守稳在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。 SEMI对今年半导体设备市场持乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEMI区总裁曹世纶表示，虽然受到传统淡季影响，10月份北美半导体设备出货金额连续4个月呈现下滑的趋势，SEMI预估2017年整年度出货金额与去年相较将有至少30%以上的增长，并且对2018年的半导体设备出货市场抱持乐观看法。下半年半导体设备

　　近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂（晶圆厂）也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。 长江存储国产化率已攀升至 16%，二期将进一步提振国产设备需求 长江存储于 2016 年总投资约 1600 亿元建设国家存储器项目，该项目预计分三期实施，规划月产能共 30 万片/月。根据武汉市政府信息披露 2019 年达到第一阶段 5 千片/月，2019年进入产能扩

　　国产化进程 /

　　国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201

　　SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。 该预测指出，在2008年设备市场经历31%的下滑之后，2009年进一步缩水46%。然而预计明年市场将反弹53%至245亿美元，2011年进一步增长28%至312亿美元。 “由于在全球经济危机和产业低迷时期芯片制造商减少了资本支出，全球半导体设备销售额降至1994年来的低点。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“如今设备订单已显现改善态势，我们预计未来两年市场将迎

　　市场将反弹53% /

　　问答 (张宪,王春娴) target=_blank

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