作为电子元器件的重要组成部分，在半导体产品中占有很大份额。大到物联网服务器终端，小到咱们日常使用的手机、电脑等电子设备，存储器都不可或缺。

　　存储芯片制作流程的中心环节首要包含IC规划、晶圆制作、芯片封装、制品测验。其间，芯片封装与制品测验是决议产品是否成功的关键步骤。选用先进封装技能包含晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和体系级封装（SiP），可以有用提高存储功能，以习惯新一代高频、高速、大容量存储芯片的需求。

　　长电科技600584）具有丰厚的存储器芯片制品制作量产经历，能有用把控存储封装良品率，助力存储产品迅速开展。

　　跟着芯片的厚度越来越薄，导致芯片强度下降，传统的磨划工艺很简单令芯片发生芯片裂纹。针对此问题，长电科技跨过了对芯片厚度有局限性的传统磨划工艺，依据金属层厚度与圆片厚度的不同，别离选用DAG（研磨后划片）、SDBG（研磨前隐形切开）、DBG（先划后磨）等不同的工艺技能。

　　以DBG工艺为例，该工艺可将本来的反面研磨→划片的工艺程序进行逆向操作，即先对晶片进行半切开加工，然后经过反面研磨使晶片切割成芯片。经过运用该技能，可最大极限地按捺切割芯片时发生的侧崩和碎裂，大大增强了芯片的本身强度。

　　现在大部分存储芯片都选用超薄芯片堆叠封装技能，其原理便是将多个芯片在笔直方向上堆叠起来，使用传统的引线键合的封装方式进行封装。选用这种高密度芯片叠层封装工艺可使Flash产品在具有高存储量的一起下降其封装本钱，但该技能关于设备精密度的要求很高，因而，多层封装关于许多封装厂商来说是个巨大的应战。

　　长电科技经过供给高密度芯片体系集成技能渠道，可以满意更小尺度、更高集成度的Flash产品需求。

　　存储芯片完结封装工艺之后将进入测验阶段，长电科技在测验环节具有先进的测验体系和才能，可以向客户供给全套测验渠道和工程服务，包含晶圆凸点、探针、终究测验、后测验和体系级测验，以协助客户以最低的测验本钱完成最优解。

　　在存储芯片范畴，长电科技具有近20年的制品制作量产经历。现在长电科技现已和国内外存储类产品厂商之间构成广泛的协作，包含NAND闪存以及DDR动态随机存储产品完成安稳量产。

　　跟着芯片不断向微型化开展，先进的封测技能是未来存储技能的重要开展方向。长电科技作为我国封测范畴的龙头企业，将在先进封测范畴继续打破立异，致力于为客户供给优质、全面的服务，助力存储工业开展。

　　长电科技（JCET Group）是全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商，供给全方位的芯片制品制作一站式服务，包含集成电路的体系集成封装规划、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体供货商供给直运。产品和技能涵盖了干流集成电路使用，包含网络通讯、移动终端、高功能核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。

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　　锦好医疗：公司荣获国家工业和信息化部第三批专精特新 “小伟人”企业称谓

　　迄今为止，共320家主力组织，持仓量总计4.75亿股，占流转A股34.92%

　　近期的均匀本钱为34.09元，股价在本钱上方运转。空头行情中，现在正处于反弹阶段，出资者可适当重视。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值较高。

　　限售解禁：解禁1.767亿股(估计值)，占总股本份额9.93%，股份类型：定向增发组织配售股份。(本次数据依据布告推理而来，实践情况以上市公司布告为准)

　　限售解禁：解禁2.43亿股(实践值)，占总股本份额13.66%，股份类型：定向增发组织配售股份