集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。

　　据资料显示，2022年我国集成电路封测行业产能规模为4022.9亿块，同比增长4.6%；收入为2995.1亿元，同比增长8.4%。

　　芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能，熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。

　　摩尔精英于2020年10月完成对源自德州仪器TI的ATE设备与研发团队的并购，设立了全资子公司，建立了以中国研发支持团队为核心的跨国协作网络，服务客户芯片测试，同步研发新一代设备。

　　数百台自主ATE设备够快速响应客户产能需求，除了自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

　　凝聚IDM近二十年花费数亿美金自主研发迭代的通用ATE测试设备成果，装机量突破3,500台，承担内部80%以上每年100亿美金芯片的测试。

　　经过了数百亿颗芯片的大规模长期量产验证，满足中高端芯片测试需求， 目前仍然持续服务IDM的在售产品的ATE测试。

　　摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

　　公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了800家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。