（原标题：劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节）

　　同花顺（300033）金融研究中心8月9日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 在Chiplet芯粒领域，贵公司有哪些产品和技术？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示劲拓股份盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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