高精度线B线锯是一种用于切割或切片硬脆材料的精密设备，如金属、铁氧体、陶瓷、石材等。特别适用于切割半导体材料。线锯可以切割非常薄的切片（厚度为 10um），切割表面光滑。建议将此锯用于切割材料，其中应尽量减少材料损失并且切割不应引入晶体变形或缺陷。特殊附件（测角仪、定向装置）的使用将 WS25B 锯的应用扩展到晶体定向晶体的精确切割。WS25B 线锯可以通过两种方法进行切割：预计无应力切割的钨丝自由切割泥浆法（对保存试样材料结构和不被破坏非常重要），