同花顺300033）金融研究中心5月18日讯，有投资者向光力科技300480）提问， 请教下董秘，先进封装中会用到激光划片机更多吗？公司的激光划片机现在进展怎么样？

　　公司回答表示，感谢您的关注！在封装工艺中，机械划片机与激光划片机互为补充，满足不同的划切需求。激光划片机分为激光开槽和激光隐切两个设备类型，分别用于LOW- K材料的开槽和超薄单晶材料晶圆的切割。目前机械划片机还是主流设备，可以广泛的应用于各种厚度、各类材料、复杂结构的场景。未来机械划片与激光划片还会继续协同发展。公司子公司ADT在多年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。