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　　展会介绍：自2022Q2全球半导体市场开始进入下行周期，此沦景气度下沉已持续较长时间。在经历2022年的萧条后,随着消费电子产业的缓步回升，以及高性能运算、AloT、汽车智能化、XR等新兴领域成为半导体行业长期发展新的源头活水，全球半导体市场在2023年显示出回暖迹象。半导体行业基本面“筑底”已基本完成，半导体周期已经进入“温礼复苏“阶段 并即将迎来触底反弹。对于全面的复苏何时到来?产业二下游及分析人士都将时间节点放在了2024年。据Gartner预测，2024年半导体总收入有望实现大幅增长，达到630Y亿美元，增幅约为18.5%，中国巾场也无疑将成为重要增长引擎。随着全球半导体市场规模2024年重回成长轨道，新一波周期即将来临。2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将作为传递产业发展趋势的重要窗口，于2024年6月26-28在南京国际博览中心举办，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量可持续发展注入新动能。

　　硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键

　　减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、

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