2024年3月20日至2024年3月22日，全球最大规模、最高规格的半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大启幕。据悉，本届SEMICON China 2024展览面积达到90000平方米，共有1100余家展商、4500个展位，同时举办20多场同期会议和活动，打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。

　　作为国产集成电路设备领军企业，万业企业股份有限公司(SH600641)旗下凯世通和嘉芯半导体携核心产品、关键技术、解决方案亮相此次展会。近年来，万业企业以“1+N”设备平台模式为发展战略，产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，打造出国产集成电路行业的发展“芯”范本。

　　芯片是现代信息技术发展的重要支撑，半导体设备则是芯片产业发展的重要基石。近年来，半导体设备领域开启了国产替代的黄金浪潮，其中，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心设备之一,开发难度仅次于光刻机，且国产化率较低，一直是国内半导体设备行业亟待补齐的核心短板。

　　万业企业旗下凯世通，凭借多年来对行业的精“芯”深耕，立足自主研发、正向设计，产品矩阵不断丰富，工艺覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域，产品覆盖低能大束流离子注入机、高能离子注入机等，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。

　　在本届展会上，凯世通不仅展示了其全系列的产品，更带来了一款备受瞩目的新产品——面向CIS的大束流离子注入机。这款设备基于凯世通已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统，设备成熟稳定，媲美进口先进机型，具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等特点。

　　CIS(CMOS Image Sensor)即CMOS图像传感器,被称为智能硬件的“视网膜”，是目前最为主流的图像传感器。受益于手机多摄像头的硬件配置趋势，以及汽车智能化、机器视觉、智慧安防等新兴领域的应用，CIS具有广阔的发展前景。2023年三季度以来，伴随着消费电子需求的逐渐复苏，新兴应用需求的增长将有望正向传导至CIS上游设备产业链，驱动离子注入机领域绘就新的增长“上行线”。

　　凯世通本次推出的面向CIS的大束流离子注入机将进一步完善凯世通离子注入机产品矩阵，助力凯世通开拓CIS领域的市场业务，增强凯世通市场竞争力。凯世通市场销售副总经理张长勇表示：“当前，凯世通新款CIS离子注入机已收到客户订单，并将于本月搬入客户产线。”

　　凭借出色的产品与服务，今年一季度以来，凯世通以平均每月数台设备的速度向客户进行交付，在已有客户批量重复采购的同时，还收到了新客户的采购订单，跑出了开年冲刺、起步成势的“芯”速度，充分体现了客户对凯世通的青睐与认可。

　　半导体行业国产化发展离不开整体生态层面的建设与突破，万业企业立足于布局半导体产业多个环节，从以凯世通布局集成电路离子注入机到创办嘉芯半导体，将业务范围延拓刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，不断迈出推进“1+N”半导体设备平台化发展战略的坚定步伐，多个环节携手并进，以期实现国产化全面突破。

　　在本次展会现场，嘉芯半导体带来了自主研发的PVD设备及CVD、等离子刻蚀、快速退火主机台设备等多款核心产品。

　　本次亮相的明星产品——PHOEBUS PVD设备，作为一款全自动集群式物理气相沉积(PVD)系统，可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。嘉芯半导体以全面流程控制为宗旨，产品线涵盖了CVD/PVD/刻蚀等主要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。

　　嘉芯半导体的设备制造基地坐落于浙江省嘉善，现有的服务网络已辐射至上海、天津、青岛、莆田、深圳等多个城市，设立服务驻点中心，不仅为全国的半导体产业提供支撑，更以专业性和响应速度，助力行业的持续发展和升级。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方的新产能释放将进一步推动其面向集成电路产业链领域横纵拓展，加速抢占产业布局制高点，彰显其作为本土半导体核心装备新锐企业之一的全“芯”奋进之姿。

　　国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在本届“SEMICON China 2024”新闻发布会上表示，今年全球半导体产业将走向复苏，目前中国市场依然是全球最大的半导体市场。

　　而面对行业周期波动，万业企业展现较强的经营韧性，据2023年公司业绩预告显示，公司半导体板块专用设备制造业务收入较上年同期大幅增长约80%，年度新增订单近3.7亿元，并且凯世通于2023年第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。2020 年以来公司及控股子公司签订集成电路离子注入机设备订单约17亿元。

　　SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。在设备领域，由于中国半导体设备市场的强劲表现，SEMI预测2023年全球半导体设备市场达1000亿美元，并预计将在2024年恢复增长。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。

　　在这场“链接全球和中国半导体产业桥梁”的展会上，万业企业与众多访客友好交流，共话集成电路产业发展机遇，同时也让业界看到了“芯”时代全球半导体发展格局中的中国力量。

　　在当前半导体周期上行即将开启、晶圆厂扩大资本开支的背景下，未来，万业企业将继续以“1+N”设备平台化战略为抓手，深化构建半导体核心设备和材料领域竞争力，加速绘就上行“增长线”。

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