芯师爷联合旗下媒体平台“今日芯闻”、“全球物联网观察”共同主办的“第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”盛大举行

　　峰会以“行业新动向 中国芯势力”为主题，共邀请了十二位演讲嘉宾线上分享国产芯片未来发展机会和产品创新技术，20个平台同步直播峰会盛况，共计约50万产业人士在线观看及参与了本次峰会。众多业内嘉宾共同热烈探讨中国半导体产业发展路径，并见证了“硬核中国芯”组委会对优秀中国芯片企业的年度表彰。

　　周生明指出，全球半导体业迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”的“两后时代”，呈现显著“新常态”特征，具体体现在：产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长；产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起；产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著。

　　“新常态”下，中国集成电路产业正进入加速发展期，产业规模迅速扩大、三业格局优化提速、企业实力在增强，但芯片制造业和本土芯片企业的发展还有待增强。中国集成电路产业的发展亟需三大转变：发展模式由“引进来”向“走出去”转变；创新策略由“直道追赶”向“换道超越”转变；扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。

　　陈磊指出，从全球角度来看，2020年全球NAND Flash市场，前五大供应商已占据89%的份额，包括韩国的三星、海力士、日本的铠侠，美国的西部数据、美光。国内市场需求巨大，多依赖进口。国产替代正当时，优秀本土存储设计企业在国家政策支持下不断出现。

　　东芯半导体作为国内技术领先的存储设计企业，正充分发挥本土化的优势。一方面，东芯半导体更加贴近本土市场，能够快速响应客户需求，予以充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置。另一方面，东芯半导体配合国内的产业链，已经打造了一条国产化存储器的路线。企业之间相互认同，合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。

　　谢丰介绍，功率半导体是电力电子应用的基本元器件，因其承担着电力转换和控制的核心作用，因而在新能源、智能电网、新能源汽车等领域有重要价值。

　　瑞能半导体产品重点聚焦应用在汽车电子、消费电子、大数据、可再生能源等四大领域。据谢丰透露，瑞能半导体的产品出货量预计在2021年超过15亿颗。根据Omdia 2021年最新的报告，瑞能半导体在可控硅领域中，品牌排名位列国内第一，全球排名第二；在碳化硅整流器领域厂商排名中，瑞能半导体位列国内第一，全球第五。未来瑞能半导体还将持续开发出更多优质功率半导体器件，服务更多终端应用。

　　鲁慧锋表示，2020年全球模拟芯片市场有570亿美元的体量，其中Top10企业占63%，且均来自欧美，没有中国企业入围。这是中国模拟芯片市场面临的困局，但同时也说明中国企业在该市场有非常大的空间。

　　帝奥微电子作为国产模拟芯片设计企业，其产品线主要分为信号链和电源管理，目前在商业、消费、医疗、工业等市场的产品已超1000款。

　　张利伟表示，方寸微电子致力于高端密码处理器、高速接口、高性能网络安全芯片的研发、设计和生产，可提供芯片级“端-边-云”一体化方案，通过商用密码算法及系统级安全芯片架构为数据安全保驾护航。

　　张利伟介绍，公司自研的Xⁿsafety系统级安全芯片架构是通过底层硬件密码防护（HSM）+应用层可信执行环境（TEE）+红黑隔离等多个维度协同，结合RISC-V指令集，融合了安全启动、应用程序TEE、DMA TEE和HSM，构建了一个RISC-V片上系统的可信执行环境，保障了计算的可信、I/O的可信及数据的安全。

　　雷江峰表示，众多国内芯片设计公司入局32位MCU给国产MCU发展带来了新气象：当前各种内核、各种兼容性的国产32位MCU百花齐放，在相关市场中应用爆发。国内MCU生产、供应体系趋向成熟，全面国产替代已经开启。

　　在这种火热的市场背景下，主营32位MCU的国产芯片企业澎湃微电子坚持通用和细分市场两条线个系列基于Cortex-M0内核和1个系列基于Cortex-M3内核的MCU产品，后续会陆续推出基于电动工具市场和无线充市场的产品。

　　朱旭涛介绍，闪存技术的发展非常快，而固态硬盘较之机械硬盘在性能、功耗、form factor上有明显优势，所以在消费级、企业级这些不同的市场里应用越来越广泛。

　　忆芯科技成立于2015年，专注于设计高性能PCIe SSD主控芯片, 同时基于自研的主控芯片提供各类SSD的方案及产品。忆芯科技在消费级、企业级、工业级以及智慧存储方案上均有布局并取得了稳定的量产出货，并且已经开始部署PCIe Gen5的主控研发，忆芯将继续坚持自主原创之路，致力于先进的存储主控方案研发，赋能大数据时代。

　　周发涛表示，发展新能源汽车是资源环境的必然要求，是建设汽车强国的必由之路。从目前的发展成果来看，中国可以说已取得新能源汽车产业的全球话语权。但与此同时，我国新能源汽车产业仍存在一定的短板，如芯片短缺的问题，其背后反映了汽车芯片全球供应链的脆弱，汽车芯片行业的自主可控变得日益重要。

　　未来，随着国家政策对本土芯片行业的引导及扶持，国内芯片企业将迎来飞速发展的时代机遇。对于汽车产业链各参与方而言，应加深合作深度，以更开放、多元的合作关系共同应对行业挑战、拥抱行业变化。

　　刘君舰指出，汽车电子缺芯仍在持续，疫情影响是一个原因，更重要的原因在于汽车在电动化、智能化、联网化的趋势下，不断增加对芯片数量的需求，纯电车中的电子成本甚至已达到总成本的65%，其中模拟芯片占30%。

　　由此，国产模拟芯片的发展对我国汽车产业而言意义重大。作为一家高性能模拟IC设计公司，先积集成已经陆续推出200余款模拟芯片产品, 构建了国内最齐全的高精密放大器类产品系列。

　　孙允帅深入分析了车规IGBT技术的最新发展。作为汽车电动化的关键技术，车规级功率器件的技术难点主要来自芯片和封装两方面。同时，新能源汽车的发展也给IGBT芯片带来诸多挑战。比亚迪半导体攻坚克难，推出正面互连、银烧结、双面散热等技术攻克种种技术难题。

　　方婷介绍，随着5G技术的不断革新和物联网时代下的智能化应用普及，作为智能社会最重要的工业载体，汽车正在变得越来越智能，辅助驾驶和自动驾驶领域也不断发展。大数据、AI计算以及数据孪生赋予智能网联汽车越来越多可能性。

　　作为一家专业从事北斗芯片设计和高精度位置服务的高新技术企业，梦芯科技推出的厘米级高精度组合导航模组，为智能驾驶的高精度连续定位提供了可靠保障。北斗精准时空服务体系，再加上汽车应用生态体系，构建了智能网联汽车北斗高精度服务的完整生态。

　　朱建儒介绍，汽车电子应用占据整体MCU市场超过30%的份额，汽车电动化、智能化和网联化的长期演进趋势，进一步催生了对MCU需求的迅猛增长。而国内车载MCU起步晚，在专用MCU领域涉及的厂家更少, 未来国产替代潜力巨大 。

　　泰矽微将结合团队MCU 和模拟设计技术能力，且紧跟客户端需求，在专用MCU领域发挥差异化竞争优势。此次，朱建儒详细分享了泰矽微TCAE31A车规级双模人机交互单芯片方案。

　　演讲结束后，在直播间众多半导体产业人士的见证下，“2021年度硬核中国芯评选”评选活动颁奖盛典隆重举行，富士康集团采购中心经理鲍三华为获奖的国产芯片产品、国内芯片管理团队和企业致颁奖词。

　　“硬核中国芯”评选由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，旨在发掘、表彰优秀和有创新力的中国芯企业，并通过全方位展示企业产品、技术、解决方案、应用场景，为中国芯企业在终端市场发展提供强劲助力。活动至今已成功举办三届，累积约300家IC设计公司申报，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

　　2021年，经过7个多月的激烈角逐，“硬核中国芯”组委会以线万工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团评分，共评选出囊括产品、企业、团队的三大类24项大奖，“2021年度硬核中国芯评选”获奖名单重磅出炉！

　　芯和半导体科技（上海）有限公司 IRIS-芯片设计电磁场仿线年度硬核中国芯”企业/团队获奖榜单