凭借中芯世界梁老的信，咱们能够看出来。现在中芯世界的能规划量产的是28nm\14nm\12nm，7nm的技能开发现已完结，5nm和3nm的技能在有序打开。而研制出产最主要的EUV光刻机，早在2018年就现已下单，直到现在也没有交货。依照现在的局势，估量中芯世界真实拿到光刻机，也是遥遥无期的工作。尽管技能研究一向都在进行，但实践却受阻。现在又爆出中芯世界空降高管事情，再次增加了中芯世界的不确认要素。一向在追逐先进的芯片技能，这便是中芯世界的现状。

　　咱们从台积电和三星的14nm到7nm进程时刻来看，台积电花了2年时刻，三星花了3年时刻。咱们排除去美国技能制裁影响，在抱负的情况下，中芯世界要到达现在的台积电5nm水平，中心只相差了2代。从这儿就能够看出来，中芯世界和台积电之间的距离在不断的缩小。

　　现在的市面上的芯片都是用硅芯片制造的硅半导体集成电路，也叫硅基芯片。跟着硅芯片的制程逐步迫临极限，硅也正在到达它的极限。现在半导体厂商在3nm以下的芯片走向都没有清晰答案。大多数以为，“摩尔定律”将走向完结，替代硅芯片的将是别的一种新材料芯片。现在有提出来的新材料有：石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等，但这些都没有材料清晰的标明能替代现有的硅芯片。仅有能确认的是：假如新的替代芯片发生，将会打破现有的半导体工业独占格式，一切硅芯片的技能堆集都将清零。而具有这项技能的国家将会取得新一代的芯片技能控制权。

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