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m6米乐app官网下载光力科技:公司生产的半导体切割划片机可以应对玻璃基
发布日期:2024-04-26 13:47:23

  同花顺300033)金融研究中心04月18日讯,有投资者向光力科技300480)提问, 贾总您好!请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么?!

  公司回答表示,感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,可以应对玻璃基板的切割需求,谢谢!

  已有70家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计3070.86万股,占流通A股13.00%

  近期的平均成本为15.88元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  股东人数变化:一季报显示,公司股东人数比上期(2024-02-29)增长49户,幅度0.25%


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