如皋高新区消息显示，伟腾半导体专用材料项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀30万片，实现约2.5亿元的销售额。

　　南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务的科技型企业。该公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品水平。