同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向光力科技300480）提问， 你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗

　　公司回答表示，感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！