咱们关于华为事情想必应该都是十分清楚的，此次由于在芯片禁令影响之下，华为没有办法再取得麒麟芯片的代工服务。就在咱们由于芯片代工服务而烦恼的时分，全球半导体范畴陷入了摩尔定律的物理极限

　　不过好在三星，台积电以及ASML等等团队都现已正在重新的视点去研制，将一切的精力都放在了芯片制作业，其顶用新材料替代硅便是一个思路，现在咱们现已把握了这方面的抢先全球的顶尖的技能，而且现已完成了碳基晶元的出产。

　　除此之外，还有一种可以让芯片功能得到高度提高的办法，那就那便是改善晶体管技能，传统的finfet晶体管技能正在不断微缩，也现已抵达了一种瓶颈境地，所以许多团队便打开了关于晶体管以晶体管新式技能的研制探究。

　　12月17日，有音讯传来复旦大学微电子学院正式宣告，复旦大学周鹏教授引领的团队现已成功在三大明星一片的要害技能上取得了打破。听说，该团队针对的句是具有重大意义的3~5纳米节点晶体管技能，而且现已验证了双层沟道厚度分别为0.6~1.2纳米的围栅多条沟道晶体管。

　　据悉，这项效果现已在第66届iedm世界电子器件大会上进行了宣布，这种多条沟道晶体管技能简称为gaa技能，比起传统的可以完成更好的掌控才能。有相关数据显现，此次作业发出来的超薄围栅双桥沟到晶体管的驱动电流，比起一般的晶体管比较有着400%的提高。

　　这也就意味着这晶体管打破了摩尔定律，而且在其五纳米以下高精度工艺节点上得到了必定的连续。而在复旦教授团队完成目标完成这项打破之前，三星和台积电也现已把握了这种晶体管技能，而且三星还将这一技能使用到了三纳米芯片之中。台积电这边则在2纳米上挑选使用了这种晶体管技能。

　　而国内的芯片代工巨头中芯世界也从前泄漏他们的5纳米相关的八大项技能也现已有序打开，现在真的只等EUV光刻机到货。尽管咱们在芯片制作上一直都处于短板的状况，可是现在咱们也现已有了必定的打破，经过全国上下各大企业的不断尽力，信任国产芯片的未来可期，而国产芯片行将迎来先驱者。

　　假如这种晶体管技能线纳米芯片，那么这关于国内的芯片范畴来讲，无疑是一件喜事。这样一来，咱们不光霸占了在芯片上所遇见的短板，还制作出了愈加高端的芯片，这就意味着咱们打破了西方的技能壁垒，迈出了自主研制最重要的一步。信任在接下来的日子中，咱们必定可以做到更好，总有一天，咱们可以完全打破西方技能的独占，在今后的开展过程中，咱们就不会再被他人卡脖子了。