缺芯、缺芯、缺芯......2021 年，但凡与数码电子有一丝一缕联系的工业，无一例外面对缺芯难题。

　　没有芯片怎么办？高价抢货是一种方法，自研芯片也是一种方法。最近两年，国产智能手机厂商，先后参加芯片研制部队。小米汹涌 C1、vivo V1 芯片以及 OPPO 行将发布的“马里亚纳”自研芯片，国产芯片正在以史无前例的速度迎来大迸发。

　　那么，这些芯片究竟会怎么改动国产芯片格式，国产芯片的未来又将走向何方？跟着小黑一起来了解一下吧！

　　说到国产芯片，必定绕不开华为。华为海思旗下共有五大类芯片，麒麟系列手机 Soc 芯片、巴龙系列基带芯片、昇腾系列 AI 芯片、鲲鹏系列服务器芯片以及凌霄系列路由器芯片。

　　在小黑印象中，麒麟芯片与巴龙芯片“出镜”次数最多。每次华为举行手机芯片发布会，都离不开它们。麒麟 960、麒麟 970、麒麟 980、麒麟 990，一年更新一次的麒麟芯片，背面包含了很多研制人员的汗水。

　　在很多华为工程师的尽力下，麒麟系列芯片总算在麒麟 9000 这一代反超骁龙 888，成为安卓手机中归纳功用最安稳的芯片。在骁龙 888 芯片发热严峻之际，麒麟 9000 却能一起统筹功用与发热。

　　只惋惜，因为禁令的影响，麒麟 9000 再无继承者，华为也无法向国人供给功用杰出的“国产芯”。

　　关于华为芯片现在所面对的问题，小黑只能用“惋惜”一词来描述。而关于“二进宫”的小米，小黑觉得“坚持”一词愈加恰当。

　　小米造芯，早已不是什么新鲜事。早在 2014 年 10 月，小米就在北京成立了松果电子有限公司，使用大唐电信旗下联芯科技的技能，在短短 28 个月时刻完成了汹涌 S1 的研制作业。28nm 制程，Cortex-A53 架构，支撑双通道 LPDDR3，技能上尽管说不上多先进，但也是中规中矩的自研芯片。

　　但是，就在人们觉得小米将成为第二家把握自研手机 Soc 芯片技能的手机厂商之时，小米芯片却就忽然沉寂下来。依照方案，小米本该在 2018 年推出汹涌 S2 芯片，但是我们左等右等，一直不见汹涌 S2 的身影。在绵长的等待时刻里，不断有小米流片失利的音讯传出。据业内人士泄漏，小米流片总共失利了 6 次，每次都浪费了数千万人民币。

　　时至今日，关于汹涌 S2 的种种传言已不行考证，但小米初度造“芯”失利现已成为业界默许的现实。小黑本以为，阅历汹涌 S2 失利之后，小米会抛弃造“芯”愿望，老老实实做一个性价比手机品牌。没想到，小米非但没有抛弃，反而开端兢兢业业地从简略的芯片开端，由易到难展开芯片研制。

　　众所周知， Soc 芯片是智能手机的中心，其内部包含了 CPU、GPU、内存、通讯基带、ISP 图画处理器、DSP 数字信号处理器等多个模块。已然归纳性 Soc 小米一时半会搞不定，那么就从细分的专业芯片着手。

　　今年年初，小米正式推出自研芯片汹涌 C1，一款专业印象 ISP 芯片。它选用自研ISP+自研算法，能够协助手机进行更精密、更先进的 3A 处理。3A，详细指的是 AF 对焦、AWB 白平衡及 AE 主动曝光。简而言之，小米把对焦、白平衡、曝光三部分独自拉出来做了提高，并集成到汹涌 C1 之中。

　　与功用全面的汹涌 S2 比较，汹涌 C1 相对简略，功用也愈加聚集，针对小米急需提高的印象功用做了单点优化。

　　现实上，小米造“芯”东山再起之后，除了布局 ISP 芯片，其半导体出资地图现已包括 MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个范畴。小米造“芯”的故事才刚刚开端，未来或许能够看到来自小米的国产芯片。

　　当小米发布汹涌 C1 时，小黑还以为这是个例，可随着 vivo 与 OPPO 的音讯传出，小黑才知道这是群体行为。几天前，vivo 发布了自家 ISP 芯片，这颗名叫 V1 的芯片，历时 24 个月，由 300 人团队研制而成。

　　几乎在同一时刻，OPPO 也传出音讯，其自研芯片项目一直在推动，现在团队现已有大约上千人，首款产品是和小米汹涌 C1 相似的 ISP 芯片。小米、vivo、OPPO 三大手机厂商，不谋而合挑选 ISP 芯片作为打破口，其原因也不杂乱。

　　ISP芯片，全称 ImageSignal Processor，即图画信号处理器，它是联系到摄影作用的芯片。摄影对焦、颜色、降噪、锐化等功用都与 ISP 休戚相关。

　　当今这个年代，手机发布会必谈印象功用，华米OV 四大厂商竞相追逐摄影第一位置。此刻，若能够在 ISP 芯片范畴获得打破，天然事半功倍。在小米、vivo、OPPO 进入这个范畴之前，苹果、华为、三星都有自研 ISP 芯片。现在，小米、vivo、OPPO 参加其间，只能算是补短板，并不是什么惊人之举。

　　另一方面，ISP 芯片比较简略，能够在短时刻内出成果，新进入自研芯片范畴的厂商能够借此训练部队，以免呈现小米汹涌 S2 的困境。多重要素归纳之下，“蓝绿大厂”也先后参加自研 ISP 芯片部队。在往后一段时刻里，智能手机印象功用必然进入新一轮“军备竞赛”。至于作用怎么，小黑拭目而待。

　　大约在今年年底，搭载自研 ISP 芯片的 OPPO Find X4 就将问世。到时，华米OV 四大手机厂商将一起具有自研 ISP 芯片才能。这一点，当然令人欢喜，可 ISP 芯片功用单一，不足以承载国产芯片的期望。国产芯片若想有所作为，还得另辟蹊径。

　　作为国产芯片规划范畴名副其实的领军者，华为海思走过的路其实能够作为参阅。华为海思不只规划手机 Soc 芯片，还规划智能电视芯片、路由器芯片以及智能轿车芯片。这些芯片制程纷歧，功用各不相同，研制难度也天差地别。不过，有一点能够必定，它们的难度都小于智能手机芯片。

　　现实上，智能手机 Soc 芯片算是职业顶尖芯片，最先进的制程、最低的能耗、最顶级的技能，手机 Soc 芯片往往在第一时刻用上前沿科技。相同，手机 Soc 研制本钱也十分高。台积电 7nm 制程单次流片本钱大约在 3000 万美金，5nm 制程流片本钱更高，归纳规划本钱现已打破 2.5 亿美金。

　　在芯片规划中，流片进程便是试成产，评测芯片规划成熟度，这一环节必不行少。手机 Soc 芯片昂扬的流片本钱逼退了很多厂商，规划功底一般的新式公司底子不敢容易测验。在此布景下，制程工艺相对落后的智能电视芯片、路由器芯片、NPU 芯片、充电器芯片甚至轿车芯片，规划本钱与研制难度相对较低，适宜新式芯片规划厂商进入。

　　小黑以为，这些芯片才是小米、OPPO、vivo 适宜的发展方向。芯片规划不行一蹴即至，小步快走才是王道。