危机最先在芯片制作、封测、规划等上游厂商中心酝酿，随后蔓延至轿车、家电、手机等下流厂商，并终究深刻地影响到了实践世界。

　　当你在车上操控车窗、雨刷、空调及影音体系时，便是MCU芯片在发挥作用。据了解，一辆传统轿车需求70颗以上的MCU芯片，智能轿车乃至需求300颗以上。

　　而大部分的轿车芯片技能都把握在国外企业手中，咱们能否打破技能封闭？国产芯片代替或许才是国内企业应该走的路。

　　咱们很理解，要做到彻底地代替是很难的，但在核心技能部分，完结国产代替确实很有必要。

　　在新能源轿车的全体组成中，最重要的部分莫过于动力电池和功率半导体（IGBT）。浅显讲，IGBT可以直接进行电路操控，被看做是新能源轿车的“心脏”，业界也把IGBT和动力电池电芯统称为“双芯”。所以，关于国内的新能源车企来说，IGBT模块和电池电芯相同重要。

　　但是，如此重要的轿车芯片，核心技能却首要被外国企业独占，尤其是高端IGBT范畴，英飞凌等世界巨子更是构成了较强的技能壁垒。

　　有分析师指出，芯片缺少问题或许持续到2023年。而从各大晶圆厂的扩建状况来看，最快也要到2022年末建成，也便是说要构成实践产能的扩展，需求2023年头开端。比缺芯、缺技能更严峻的是，咱们缺少人才。这并不是说在这一范畴的我国人不多，而是我国在半导体工业的人才堆集方面十分单薄。但让人意外的是，在美国顶尖的半导体人才又恰恰都是我国人。

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