2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，制止美国企业向华为出口技能和零部件；2020年5月，美国进一步晋级对华为交易禁令，要求凡运用了美国技能或规划的半导体芯片出口华为时，有必要得到美国政府的许可证，进一步堵截华为通过第三方获取芯片或代工出产的途径。

　　此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为供给芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机运用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依靠台积电代工。跟着美国芯片禁令施行，华为手机事务遭受重创，顾客事务收入大幅下滑，海外商场拓宽也受到影响。

　　美国凭仗芯片技能优势对我国企业“卡脖子”，使半导体工业猛然成为中美科技竞赛的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了我国半导体工业的技能短板。它如一记振聋发聩的警钟，吵醒国人看清国际科技竞赛的严酷实际。

　　半导体工业是科技立异的龙头和先导，在信息科技和高端制作中占有中心方位。霸占半导体中心技能难题，处理高端芯片受制于人的现状，成为我国高科技展开和工业晋级的燃眉之急。

　　半导体工业很典型地表现了供给链的全球化，各国在半导体工业链上分工协作，相互依靠。美国、韩国、日本、我国、欧洲等国家或区域发挥各自优势，一起组成了严密协作的全球半导体工业链。

　　依据美国半导体职业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占有全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并排第三。我国台湾和我国大陆半导体企业销售额占比别离为6%和5%。

　　详细来看，美国牢牢操控半导体工业链的头部，包含最前端EDA/IP、芯片规划和要害设备等。详细而言，在全球工业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占有74%比例；在逻辑芯片规划上，占有67%；在存储芯片规划上，占有29%；在半导体制作设备上，占有41%。

　　日本在芯片规划、半导体制作设备、半导体资料等重要环节把握中心技能；韩国在存储芯片规划、半导体资料上发挥要害效果；欧洲在芯片规划、半导体制作设备和半导体资料上奉献杰出；我国则在晶圆制作上发挥重要效果。

　　我国大陆在全球晶圆制作（后道封装、测验）增加值占比高达38%；我国台湾在全球半导体资料、晶圆制作（前道制作、后道封装、测验）增加值占比别离到达22%和47%。

　　芯片是人类才智的结晶，芯片制作是全球顶尖的高端制作工业之一，是典型的本钱密布和技能密布职业。制作的进程之杂乱、技能之顶级、对制作设备的严苛要求，决议了芯片工业链的杂乱性。半导体制作中的大部分设备，包含了数百家不同供货商供给的模块、激光、机电组件、操控芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的杂乱供给链。每一个单一制作链条都或许汇集了不计其数的产品，凝集着数十万人多年研制的堆集。

　　芯片技能也触及广泛的学科，需求长时期的根底研讨和使用技能立异的效果累积。举例来说，一项半导体新技能办法从发布论文，到规划化量产，至少需求10-15年的时刻。作为全球最早进的半导体光刻技能根底的极紫外线EUV使用，从前期的概念演示到现在的商业化花费了将近40年的时刻，而EUV出产所需求的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供货商。

　　芯片制作的杂乱性，发明了一个由很多细分专业方向组成的全球化工业链。在半导体商场中，专业的国际级公司通过几十年有针对性的研制，在自己拿手的范畴树立了结实的商场方位。比方，荷兰ASML独占着国际光刻机的出产；美国高通、英特尔、韩国三星、我国台湾的台积电等也都构成了各自的技能优势。现在全国际最早进制程的高端芯片简直都由台积电和三星出产。

　　自上一年下半年以来，受新冠疫情及美国交易禁令搅扰，芯片产能及供给缺乏，全球信息工业和智能制作都遭受了严峻的“芯片荒”。

　　跟着新一轮新冠疫情在东南亚延伸，轿车职业芯片缺少进一步加重，全球三家最大的轿车制作商装配线%。美国车企也不能逃过，福特轿车旗下一家工厂暂停拼装 F-150 皮卡，通用轿车北美区域出产线罢工时刻也被逼延伸。

　　延伸全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供给链的安全性、牢靠性进行从头审视和评价。中美两个大国在半导体供给链上各有优势，也各有软肋。

　　我国芯片工业起步较晚，但近年来加快追逐。依据我国半导体职业协会计算，2020年我国集成电路工业销售额为8848亿元，同比增加17%，5年增加了逾越一倍。其间，规划业销售额为3778.4亿元，同比增加23.3%；制作业销售额为2560.1亿元，同比增加19.1%；封装测验业销售额2509.5亿元，同比增加6.8%。我国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增加14.8%。

　　我国芯片中心技能与美国有较大距离，首要打破在芯片规划范畴，芯片规划水平位列全球第二。在制作的封测环节也不是咱们的短板。我国芯片制作的短板首要在三方面：中心原资料不能自己自足、芯片制作工艺与国际抢先水平有较大距离、要害制作设备依靠进口。

　　因为不能独立完结先进制程芯片的出产制作，很多高端芯片依靠进口。2020年我国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

　　美国是国际芯片头号强国，具有国际抢先的半导体公司，但其间心才能是主导芯片工业链的前端，包含规划、制作设备的要害技能等，但上游资源和制作才能也依靠国外。美国在全球半导体制作商场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至现在 12%左右。

　　波士顿咨询公司和美国半导体职业协会在本年4月联合发布的《在不确定的年代加强全球半导体工业链》的陈述显现，若按设备制作/拼装所在地计算，2019年我国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

　　国际芯片的首要制作产能会集在亚洲， 2020 年我国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和我国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制作和出产环节，也存在很大的脆弱性。这也是随同东南亚疫情迸发导致芯片工业链产能受限，美国相同遭受“芯片荒”的原因。

　　对半导体工业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体工业的出资和方针扶持。本年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片出资法案，同意了520亿美元的急迫拨款，用以支撑美国半导体芯片的出产和研制，以进步美国国内半导体工业链的耐性和竞赛力。本年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及我国台湾等盟国/区域协作，加快树立不依靠我国大陆的半导体供给链。

　　除了产能问题，美国在全球半导体竞赛中的另一个软肋便是对我国商场的依靠。我国是全球最大的半导体需求商场，每年我国半导体的进口额都逾越3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自我国商场。可以说，我国是美国及全球首要半导体供货商的最大金主。假如失掉我国这个最富生机、最具成长性的商场，那么依靠高本钱投入的美国各首要芯片供货商的研制本钱将难以支撑，影响其研制投入及未来竞赛力。

　　这从另一方面说，恰是我国的优势，我国巨大的商场需求和展开空间，足以支撑芯片工业链的高强度本钱投入与技能研制，并推动技能和产品迭代。

　　跟着我国推动《我国制作2025》，芯片制作一直是我国科技展开的优先事项。现在，美国在芯片供给和制作上进行霸凌式断供，使我国构建自主可控、安全高效的半导体工业链的方针愈加急迫。

　　客观上，半导体工业链需求各国协作，这从本钱和技能进步视点，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与交易逻辑。在大国竞赛的布景下，对具有战略意义的半导体和芯片工业链，安全、牢靠成为主导的逻辑。

　　我国要成为制作强国，完成在全球工业链、价值链的跃升，脱节要害技能受制于人的窘境，芯片制作这道坎儿就有必要跨过。

　　跟着越来越多的我国高科技企业被列入美国实体清单，迫使半导体工业链中的许多我国企业不得不“抱团取暖”，携手协作，尽力寻求供给链的“本土化”。“我国芯”包围，成为我国科技界、工业界不得不面临的一场“新的长征”。我国半导体工业进入攻坚期，也由此迎来展开的严重战略机遇期。

　　在国家“十四五”规划和2035前景方针大纲中，把科技自立自强作为立异驱动的战略优先方针，努力打造“自主可控、安全高效”的工业链、供给链；国家将会集资金和优势科技力气，打好要害中心技能攻坚战，在卡脖子范畴完成更多“由零到一”的打破。国家明确提出到2025年完成芯片自给率70%的方针。

　　2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和商场落地等方面进一步加大方针支撑，助力打通和拓宽企业融资途径，加快促进集成电路全工业链联动，做大做强人才培养系统等。

　　全国多地拟定半导体工业展开规划和扶持方针，活跃打造半导体工业链。长三角区域是我国半导体工业要点集合区，深圳市则是珠三角区域集成电路工业的龙头，京津冀及中西部区域的半导体工业也正在加快布局。

　　作为我国立异基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴工业和先导工业展开“十四五”规划》，其间集成电路工业列为第一位的展开项目，提出工业规划年均增速到达20%左右，力求在制作范畴有两家企业营收进入国际前列，并在芯片规划、制作设备和资料范畴培养一批上市企业。

　　上海市的规划中，对芯片制作也拟定出详细方针和施行途径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；展开中心配备要害零部件研制；进步12英寸硅片、先进光刻胶研制和工业化才能。到2025年，根本建成具有全球影响力的集成电路工业立异高地，先进制作工艺进一步进步，芯片规划才能国际抢先，中心配备和要害资料国产化水平进一步进步，根本构成自主可控的工业系统。

　　上海联合中科院和工业龙头企业，出资5000亿元，打造国际级芯片工业基地：东方芯港。现在东方芯港项目已引入40余家职业标杆企业，开端构成了掩盖芯片规划、特征工艺制作、新式存储、第三代半导体、封装测验以及配备、资料等环节的集成电路全工业链生态系统。

　　在国家方针指引和微弱商场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、社会资金等团体发力，我国芯片职业正展现出空前的展开动能和气势。

　　在外部倒逼和内部技能进步的一起效果下，我国芯片工业榜初次迎来资金、技能、人才、设备、资料、工艺、规划、软件等各展开要素和环节的全体迸发。国产芯片也在加快试错、改造、进步，正在阅历从“不可用”到“根本可用”、再到“好用”的改变。

　　中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。通过三年的展开，中微公司5纳米蚀刻机的制作技能愈加老练。该设备已交给台积电投入运用。

　　上海微电子现已成功研宣告我国首款28纳米光刻机设备，估量将在2021年交给运用，完成了光刻机技能从无到有的打破。

　　中芯国际成功推出N+1芯片工艺技能，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度打破，一起老练的28纳米制程扩展产能。

　　7月29日，南大光电承当的国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组检验。

　　8月2日青岛芯恩公司宣告8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开端投片。

　　2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制作基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已展开到近280家。

　　我国半导体职业会集蓄势发力，在要害技能和设备等瓶颈范畴，从无到有，由易入难，积小成而大成，要害技能和工艺水平正在获得全体跃迁。

　　小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，咱们应该感谢美国的遏止与封闭，强逼咱们在芯片和半导体职业加快脱节对外部的依靠。

　　回望新我国科技展开史，但凡西方封闭和操控的范畴，也是我国技能展开最快的范畴：远的如两弹一星、核潜艇，近的如斗极导航系统以及登月、空间站、火星勘探等航天工程。在外部压力的强逼下，我国科技与研制潜能将史无前例地迸发。

　　实际上，我国的全体科技实力与美国的距离正在敏捷缩小。在一些顶级范畴，比方高温超导、纳米资料、超级计算机、航天技能、量子通讯、5G技能、人工智能、古生物考古、生命科学等范畴现已居于国际前沿水平。

　　英国国际大学新闻网站8月29日刊发剖析文章，梳理了我国科技水平的颠覆性改变：

　　在立异范畴，我国在全球研制开销排名第二，全球立异指数在中等收入国家中排名第一，正在从立异落伍者改变为立异领导者。

　　人才方面，具有巨大的高端理工人才库，我国已是常识本钱的重要发明者，美中科技联系从高度不对称改变为在才能和实力上愈加对等。

　　技能转让方面，我国从单纯的学习者和技能接收者，改变为技能转让的来历和跨境技能标准的刻画者。

　　这些改变标明，我国科技全体实力现已从追逐改变为可以与国际前沿竞赛，由全球科技中的边际人物改变为具有重要影响力的国家之一。

　　我国的根底研讨水平也在日新月异。据《日经新闻》8月10日报导，在计算2017年至2019年间全球被引证次数排名前10%的论文时，我国初次逾越美国，位居第一方位。报导还着重指出我国在人工智能范畴相关论文总数占有20.7%，美国为19.8%，显现我国在人工智能范畴的研讨效果正在逾越美国。

　　还有日本学者在研讨2021QS国际大学排名后，发现国际排名前20的理工类大学中，我国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。假如进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，我国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

　　芯片技能反映了一个国家全体科技水平缓归纳研制实力，我国的根底研讨、使用研讨、人才实力具有了打破芯片中心技能的根底和才能。

　　正如国际光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克本年4月承受采访时所说：美国不能无限镇压我国，对我国施行出口控制，将强逼我国寻求科技自主，现在不把光刻机卖给我国，估量３年后我国就会自己把握这个技能。“一旦我国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

　　温尼克的担忧，正在一步步变成实际。全球半导体工业正进入严重革新期，我国在芯片制作范畴的卧薪尝胆，正在改写国际半导体工业的竞赛格式。

　　我国的商场优势加上国家方针优势、资金优势以及根底研讨的深化，打破美国在芯片制作范畴的技能独占和封闭，这一天不会太悠远。

　　本文由“苏宁金融研讨院”原创，作者为苏宁金融研讨院特约专栏作者高德胜（资深金融业者，经济学者。西安交通大学工学学士，北京大学经济学硕士，伦敦CityUniversity 金融EMBA。专心于我国宏观经济、国际经济、国际金融研讨，在《国际经济》、《我国金融》、《我国展开调查》、《财经》等中心期刊及《经济日报》、《环球时报》、《金融时报》等国家级媒体宣布研讨文章数十篇。本文仅代表作者自己观念）。