最近阅读了许多的科技书本，大约搞清楚了现在我国的科技现状，现在花几个小时缕一缕。我们看着涨常识了给点打赏阿。别的本文学习： 老和山下的小学僧

　　首要我国技能究竟现在在世界上是啥情况呢？记住前两年不是还有大国重器的纪录片么，一看特么的登时感觉我国技能很牛逼，许多例如高铁就不说了，巨型配备设备，什么10万吨的锻压机，什么造桥速度，基建狂魔。这些不是很牛逼么？怎样一到了芯片这儿就被老美虐的起死回生的？

　　其实例如基建，配备，高铁这些东西根本上能够归为使用技能这一些，我们的技能水平不吹嘘的说必定能够和欧美等量齐观了。使用技能便是 我们现已在欧美 根底科学原创科学的根底上建立的。就比方高铁吧，高铁我们能拼装造出来，可是发动机我们能造出来吗？高铁的轮子我们 能彻底自己造出来吗？答案是否定的

　　由于你要造高铁发动机，你需求最中心的东西不是发动机的结构，而是发动机的资料，怎样样才干长期耐高温，安稳，高功率不会爆破出事端这才是要命的。

　　类比下做资料和做菜差不多，西红柿炒蛋的成分能够告知你，但你做的菜便是没我做的好吃，这便是中心技能。 除了生物医学之外，中心技能说究竟便是资料技能。看一串比方：发动机，工业皇冠上的明珠，是我们最遭人诟病的短板。其间心技能说白了便是涡轮叶片不行健壮，油门踩狠了就得散架，无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机，只需带个“机”字，我们腰杆都有点软。资料技能除了烧钱、烧时刻，有时还关键命运。仍是以发动机为例：金属铼，这玩意儿和镍混一混，做出的涡轮叶片吊炸天，铼的全球探明储量大约2500吨，首要散布在欧美，70%用来做发动机涡轮叶片，这种战略物资，妥妥被美帝禁运。前几年在陕西发现一个储量176吨的铼矿，可把我们乐的，立刻拼了老命烧钱，这几年苦逼日子才有了起色。

　　换在我们的芯片也是如此，我们研制的时刻太短，各方面都是根底部分差的太远。

　　把这玩意儿氯化了再蒸馏，能够得到纯度很高的硅，切成片便是我们想要的硅片。硅的评判目标便是纯度，你想想，假如硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨迹和空轨迹之间跑顺利。太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超越一半是我国产的，早被玩成了白菜价。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，简直全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才完结量产，现在年产0.5万吨，而我国一年进口15万吨。可贵的是，鑫华的高纯硅出口到了半导体强国韩国，质量应该还不错。不过，30%的制作设备还得进口……高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，我国任重而道远。

　　把纯的单晶硅切好之后就变成晶圆，就要在晶圆上把不计其数的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以现在人类的技能，怎样才干完结这种操作？用原子操作术？想多了，朋友！等你练成御剑飞翔的时分，人类还不见得能操作一个一个原子组成各种器材。晶圆加工的进程有点繁琐。首要在晶圆上涂一层感光资料，这资料见光就消融，那光从哪里来？光刻机，能够用十分精准的光线，在感光资料上刻出图画，让底下的晶圆暴露出来。然后，用等离子体这类东西冲刷，暴露的晶圆就会被刻出许多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导体。完结之后，清洗洁净，从头涂上感光资料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了P型半导体。实践进程愈加繁琐，大致原理便是这么回事。有点像3D打印，把导线和其他器材一点点一层层装进去。

　　这块晶圆上的小方块便是芯片。芯片扩大了看便是成堆成堆的电路，最底层都是简略的门电路。仅仅采用了更多的器材，组成了更巨大的电路，运算功能天然就提高了。这小小的芯片上的杂乱电路简直太牛逼了。提个问题：为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就能够装置更多电路了吗？功能不就赶上外国了嘛？这个问题很有意思，答案出奇简略：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺能够做出100块芯片，10nm工艺能够做出210块芯片，所以价格就廉价了一半，在商场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又能够做更多研制，距离就这么拉开了。说个题外话，我国军用芯片根本完结了自给自足，由于咱不计较钱嘛！能够把芯片做的大大的。别的，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的本钱远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿。

　　第三：规划与制作用数以亿计的器材组成如此巨大的电路，想想就头皮发麻，所以芯片的规划反常重要，重要到了和资料技能混为一谈的境地。一个路口红绿灯设置不合理，就可能导致大片堵车。电子在芯片上跑来跑去，略微有个PN结出问题，电子同样会堵车。这种精巧的线路规划，只要一种方法能够查验，那便是：用！许多许多的用！现在知道芯片本钱的重要性了吧，由于你不会多花钱去买一台功能相同的电脑，而芯片企业没了商场比例，很简单堕入恶性循环。正由于如此，芯片规划不光要烧钱，也需求时刻沉积，归于“烧钱烧时刻”的中心技能。已然是中心技能，天然就会开展出独立的公司，所以芯片公司有三类：规划制作都做、只做规划、只做制作。半导体是台湾罕见的仍抢先大陆的技能了，依据两岸实质上的分治情况，所以我国大陆和台湾暂时分隔表述。前期的规划制作都是一块儿做的，最有名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体；我国大陆的：华润微电子士兰微；我国台湾的：旺宏电子等。

　　外国、台湾、大陆三方，最落后的便是大陆，产品多会集在家电遥控器之类的低端范畴，手机、电脑这些高端芯片简直空白！

　　后来跟着芯片越来越杂乱，规划与制作就分隔了，有些公司只规划，成了朴实的芯片规划公司。如，美国的高通博通、AMD，我国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。挨个点评几句。大名鼎鼎的高通就不多说了，世界上一半手机装的是高通芯片；博通是苹果手机的芯片供货商，手机芯片排第二毫无悬念；AMD和英特尔根本把电脑芯片包场了。这些满是美国公司，世界霸主真不是吹的。台湾联发科走的中低端道路，手机芯片的商场比例排第三，许多国产手机都用，比方小米、OPPO、魅族。不过最近被高通干的有点惨，销量连连跌落。华为海思是最争光的，我们必定看过许多故事了，不打开。除了通讯芯片，海思也做手机用的麒麟芯片，商场比例跟着华为手机的增长排进了前五。个人切身体会，海思芯片的前进真的适当不错(这一波广告，不收华为一分钱)。展讯是清华大学的校办企业，比较早的大陆芯片企业，究竟不能被人剃光头吧，硬着头皮上，走的是低端道路。前段时刻传出了不少危机，后来又说是革新的开端，过的很不简单，和世界巨子相差甚多。大陆还有一批芯片规划企业，晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等，都是台湾老大哥的子公司，产品使用于电视、便携式电子产品等范畴，还挺润泽。在大陆的芯片规划公司，台湾顶住了大半边天！

　　还有一类只制作、不规划的晶圆代工厂，这必须得先说台湾的台积电。正是台积电的呈现，才把芯片的规划和制作分隔了。2017年台积电包下了全世界晶圆代工事务的56%，规划和技能均列全球榜首，市值乃至超越了英特尔，成为全球榜首半导体企业。晶圆代工厂又是台湾老大哥的全国，除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。大陆最大的代工厂是中芯世界，还有上海华力微电子也还不错，但技能和规划都远不及台湾。不过受制于台湾诡谲的社会现状，台积电开端布局大陆，落户南京。这几年台资、外企张狂在大陆建晶圆代工厂，这姿势和当年合资轿车有的一拼。

　　大陆的中芯世界具有28nm工艺，14nm的出产线也在路上，惋惜还没盈余。我们仍是乐意把这活交给台积电，台积电简直拿下了全球70%的28nm以下代工事务。美国、韩国、台湾已具有10nm的加工能力，最近几个月台积电刚刚上线nm工艺，稳稳压过三星，榜首批客户便是华为的麒麟980芯片。这俩哥们儿早便是老搭档了，华为规划芯片，台积电加工芯片。说真的，假如大陆能整合台湾的半导体工业，并使用灵敏的方针和巨大的商场促进其进一步晋级，土工追逐美帝的脚步至少轻松一半。现在嘛，大陆任重而道远呐

　　第四：中心设备 这个是要点！！！！芯片良品率取决于晶圆厂全体水平，但加工精度彻底取决于中心设备，便是前面说到的“光刻机”。光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫全国！不好意思，产值还不高，你们渐渐等着吧！无论是台积电、三星，仍是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能首先具有7nm工艺。没方法，便是这么强壮！

　　日本的尼康佳能也做光刻机，但技能远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端商场抢比例。阿斯麦是仅有的高端光刻机出产商，每台价格至少1亿美金，2017年只出产了12台，2018年估计能产24台，这些都现已被台积电三星英特尔抢完了，2019年猜测有40台，其间一台是给我们的中芯世界。已然这么重要，咱不能多出点钱吗？榜首：英特尔有阿斯麦15%的股份，台积电有5%，三星有3%，有些时分吧，钱不是全能的。第二，美帝整了个《瓦森纳协议》，灵敏技能不能卖，我国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被约束国家。有意思的是，2009年上海微电子的90纳米光刻机研制成功(中心部件进口)，2010年美帝答应90nm以上设备销售给我国，后来我国开端攻关65nm光刻机，2015年美帝答应65nm以上设备销售给我国，再后来美帝开端管不住小弟了，中芯世界才有机会去捡漏一台高端机。不过咱也不必泄气，咱随意一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦，哈哈哈哈哈哈hahahahahah ，地产狗满意一笑！！！！！

　　重要性仅次于光刻机的刻蚀机，我国的情况要好许多，16nm刻蚀机现已量产运转，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以美帝很交心的解除了对我国刻蚀机的封闭。在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，2017年8月总算有了榜首台国产商用机，水平先不提了。离子注入机70%的商场比例是美国使用资料公司的。涂感光资料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的商场比例。即便是光刻胶这些辅助资料，也简直被日本信越、美国陶氏等独占。

　　2015年至2020年，国内半导体工业方案出资650亿美元，其间设备出资500亿美元，再其间480亿美元用于购买进口设备。算下来，这几年我国年均投入130亿，而英特尔一家公司的研制投入就超越130亿美元。论半导体设备，我国，任无比重、道无比远啊！第五：封测芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，趁便还得测验，这就叫封测。封测又又又是台湾老大哥的全国，排名世界榜首的日月光，后边还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。大陆的三大封测巨子，长电科技华天科技通富微电，混的都还不错，究竟仅仅芯片工业的结尾，技能含量不高。

　　硅质料、芯片规划、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分范畴我国仍是处于“任重而道远”的情况，那这种懵逼情况还得继续多久呢？依据“烧钱烧时刻”理论，掐指算算，大约是2030年吧！国务院印发的《集成电路工业开展大纲》明确提出，2030年集成电路工业链首要环节到达世界先进水平，一批企业进入世界榜首部队，工业完结跨越式开展。当时，我国芯片的总体水平差不多处在刚刚完结零打破的阶段，尽管商场比例微乎其微，但每个范畴都参了一脚，远景仍是可等待的

　　宋总很仔细，我便是这个范畴的，其实晶圆厂和纺织厂很像，赚的钱根本都要投入到购买新设备中去，五年不到一代设备根本就很落后了，赢利永远比折旧差一大截。所以芯片开展是需求的，但要说能挣钱特别是国企搞这个那便是碎钞机啊

　　宋总，其实我看懂芯片的商业模式后就觉得这玩意没啥出路，我首要买的仍是地产

　　我觉得吧。这有点跟黑色家电差不多，比方电视。先是什么液晶，中心省掉许多代更新。然后什么LED一大堆技能更新，都是要花钱，赚了钱然后又要投入技能更新。许多都是堕入月光族的部队，反而白色家电很挣钱，由于技能更新缓慢。也没那么多高端技能要更新。空调。洗衣机，冰箱，更新很缓慢，所以有钱赚，这个芯片跟黑色家电差不多，看起来高精尖，实践上便是叫股民捐钱更新国家科技。你有一个亿。买个100万作为是支撑国产就好，别太仔细只能追涨挣钱。不能抄底挣钱，最少科技股是这样，仍是那句。手机厂商都开端自己研制芯片，靠那些讲故事概念的难，鱼龙混杂的多，你也看不见