芯片是电子工业的粮食，是一切信息产业的根底。芯片技能包含芯片制作技能与规划技能，首要体现在芯片加工设备，加工工艺，封装测验，批量出产及规划立异的才干上。那么我国芯片的技能在环节上才干怎样，

　　人人都传闻过摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可包容的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，功能也将前进一倍。有一段时刻，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上IC职业开展比摩尔定律更快了。不论怎样，半导体企业一向投入巨资研讨新的制程工艺，其标志便是集成的半导体元件的线宽。每一次制程工艺的前进，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的作业频率，能够集成更多的元件，有更强的功能。说此前芯片技能便是按摩尔定律向前开展的，也很合理。

　　留意，1毫米=1000微米=1000000纳米，一千倍的联络。从我对半导体职业有形象的时分开端，半导体职业Z先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米, 130纳米，65纳米，45纳米，28纳米，20纳米，16纳米，14纳米，10纳米，直到本年三星就要量产的7纳米， (中心或许还有单个其它的线宽)。每隔两三年就更新一代， 可是根据这些线宽，各个厂家依然有不同的工艺技能。

　　晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，一切的IC都是在晶圆上加工而成的，晶圆越大，能在晶圆上制作的IC就越多，本钱就越低。所以在半导体职业开展的近几十年里，晶圆的尺度不断加大，从4英寸、6英寸、8英寸开展到现在的干流12英寸，未来会有更大的晶圆。原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺度没有必定的联络，7纳米也能够用4英寸晶圆，但实际上IC工厂通常会选用那个年代Z大的晶圆来降低本钱。

　　摩尔定律只告知你了IC工艺怎样前进，但没告知你制作IC工厂的出资怎样增加。实际上每一代制程工艺的前进，新建工厂所需出资都大幅度增加。从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，上百亿美元，而Z近三星，英特尔和台积电出资的7纳米出产厂，出资额都现已超越二百亿美元。

　　芯片工厂天价的建造本钱让小国或许新进入IC职业的国家，现已没有经济实力寻求Z先进的制程工艺了。台湾和韩国都是举政府之力全力支持，而且从几十年前IC工厂所需出资还没那么大的时分就进入职业，通过以厂养厂的良性循环，利用旧工厂的高赢利才干撑得起对新厂房的投入。而投入略微缺少，便一步落后步步落后，现在欧洲和日本的IC企业都现已无力再寻找Z先进的制程工艺了。

　　全世界Z先进的IC制程工艺只把握在三家公司手中：三星，台积电，英特尔。而现在唯yi有或许赶上来的，便是ZG。

　　Z近十年左右ZG的经济实力才开端爆发性增加的。由于IC FAB工厂所需出资额巨大，十几年前ZG实际上没有多少钱投入，水平落后是必定的。再加上科研体系的问题，前期有一帮公司靠打磨进口芯片假充自己的产品，造成了极端恶劣的影响，首战之地的便是“汉芯”，以至于网上一有新闻说ZG什么芯片取得打破，当即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧? 这种状况直到近些年才有所改观。

　　首先看IC制作FAB企业的水平：ZG现在(2018年头)Z先进的IC制程工艺是中芯世界和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率现已超越95%，而中芯世界的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没彻底搞利索。而中芯世界现已把14纳米制程作为研制ZD，争夺在2019年末之前量产。别的台积电在南京出资的16纳米工厂，方针是2018年末量产。

　　那么世界Z先进水平呢？上星期刚刚爆出的音讯，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASMLZ先进的EUV光刻机完结的。而台积电没有运用EUV光刻机的7纳米工艺要到本年末才干量产，英特尔会更晚些。运用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。

　　这样看来，ZG的芯片制程技能比世界Z先进水平落后两代以上，时刻上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开端量产的)。这实际上便是美国对ZG大陆IC制作设备的禁运方针。

　　IC制作设备品种十分多，价格都十分贵重，其间Z重要的是光刻机。光刻机的出产厂家并不多，在28纳米以上线宽的年代，日本的佳能和尼康都能制作(对，便是造单反相机的那个佳能和尼康)，可是IC制程工艺前进到十几纳米以下时，佳能和尼康就落后了，底子退出了光刻机商场。

　　现在，世界上唯yi的光刻机厂家就剩余ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部分拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部分拆分出的另一家公司是NXP恩智浦，Z近美国高通公司要收买NXP，需求得到ZG政府的同意，赶上美帝对中兴禁运，那么，就拭目而待吧)。ASML的首要股东是飞利浦，但三星，台积电和英特尔都占有股份。上一年末, ASML的ZG区出售总监对媒体说，ASMLZ先进的EUV光刻机对ZG没有禁运。可是美国政府又的确有禁运的指示。

　　那么,究竟禁运不禁运？这个问题得这么看： ASML每年光刻机的产值只要不多的几十台,每台卖一亿多美元，只能优先供给它的首要股东。对，就那三个Z先进的IC厂家：三星、台积电、英特尔，ZG企业假如订购得排在后边等，交货期将近两年，交货后出产线调试，工艺调整还要一年左右，加到一同，从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程，就能到达美国政府拟定的，让ZG落后于Z先进IC工艺至少三年的方针。那美国政府何必要蹦出来说禁运呢?

　　可是在这儿有必要阐明，ZGIC制程落后的Z首要原因，并不是买不到光刻机，或许是光刻机到货太晚。Z首要的原因在于没有满足的人才和技能！现状便是，即便把一切Z先进的出产设备都立刻交给ZGIC制作企业，ZGIC企业在三年内也没有才干量产Z先进的IC制程。现实上中芯世界现在就有14纳米制程的全套设备，而他们的28纳米制程都没整利索。重要的工作说三遍：Z大的瓶颈在于缺少技能和人才，人才和技能！！！。

　　IC芯片出产工艺反常杂乱，是人类现在出产的Z杂乱的产品，没有之一，有了Z先进的出产设备，就比方给了我Z 高 级的画笔和颜料，我依然画不出一幅能看的画来，由于我底子不会画画，不知道怎样落笔，怎样钩线，怎样涂色。用IC出产设备出产IC，需求通过许多的工艺研制，需求知道用什么资料，制作成什么形状，怎样布局，等等，才干确保良品率。而ZG懂这些技能的人才太少太少。ZG自己的大学微电子专业离业界先进水平太远，培育出的合格工程师太少。这也解说了，为什么ZG的IC制作企业许多高薪挖台湾日本韩国的IC制作人才。盼望买到Z先进的出产设备，让ZG芯片技能短时刻就赶上世界Z先进水平是不现实的。技能的堆集和人才的培育都需求很长时刻。

　　或许未来5年左右是个弯道超车的时机，但要看运气。原因在于，新一代制程工艺关于半导体线宽的缩小不是无约束的。业界普遍以为，以现在的工艺技能，到了3纳米以下的时分，电子在半导体内的活动就不是依照咱们所了解的理论来走了，而是会遇到奥秘的量子效应，当时的工艺技能就失效了。各大lingxian企业都投入巨资研制全新的工艺和技能，企图打破这一约束，媒体上常常能见到某某公司又有什么打破。但到现在为止，还见不到有用的技能打破。所以，或许，在5年之内，各lingxian企业都会阻滞在3纳米制程邻近，正是ZG赶上来的好时机。可是也有或许，未来5年真会有技能打破，那么lingxian企业还会持续领跑，ZG还得在后边苦苦追逐。

　　不过IC制程工艺未来有一个开展方向是有用的而且现已在闪存职业应用了：那便是向多层开展，3D堆叠。现在三星现已量产64层堆叠的NAND Flash芯片，正在开发96层堆叠的技能，ZG紫光刚刚量产32层堆叠的NAND Flash芯片，64层的计划到2019年才干量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC，现在都是平面的一层，未来肯定会向多层开展，能够成多倍地前进IC的集成度。这种技能也是ZG企业需求打破的。

　　可是，除了对速度和功耗有ji致要求的一些IC需求寻求Z先进的制程工艺外，比方各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需求运用Z先进的制程工艺。实际上，现在业界公认性价比Z高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被ZG大陆企业把握。还有一个现实便是，28纳米工艺的营业额现在是台积电一切工艺里Z高的。只要把这块商场拿下，做大，ZG的IC企业就能占有多半江山了。

　　这个职业ZG前进是比较快的，当然这也和能买到现成的IC规划计划有关(业界叫IP core)，其间Z有名的便是ARM架构的CPU了。2017年末，ZG大陆的FABLESS企业的营业额现已超越了台湾，而且还在高速开展中。

　　这儿能够举一个每个人都用的产品的比方：手机CPU。现在世界上具有自主CPU的智能手机厂家只要四个：三星，苹果，华为(麒麟处理器)，小米(小米的松果CPU是根据大唐的技能)。而世界上的手机出产企业能外购到的智能手机CPU也只要四家的产品：高通，联发科(MTK)，三星(魅族Z 爱用)，紫光展锐。苹果，华为和小米的CPU不外卖。不过，Z近华为的麒麟970 CPU开端向联想K9 Plus手机供货了，不知是不是在ZG政府的压力下华为才铺开的。别的，上一年传闻，小米的松果CPU也和出产诺基亚品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU首要用在低端手机上，可是别看低端，2017年紫光展锐的营业额及商场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了，在大陆商场的推进下，超越联发科是必定的事。

　　不要以为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP core，没什么了不得。要知道，数年曾经美国买ARM计划做手机CPU的IC企业可有不少，比方NVidia，Marvell，TI。他们后来都退出了智能手机CPU商场。而ZG这几家企业坚持下来了而且开展壮大，很了不得。

　　在许多产品线上，比方WIFI芯片，蓝牙芯片，交换机芯片，FPGA芯片，ZG的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，占有高端的都是世界大厂。那么怎样才干走向高端？

　　总归，在FABLESS规划职业，我国企业的布局现已打开，开展迅猛。首要的问题是，依然有一些空白点需求添补，已有的产品倾向低端，需求渐渐向高端拓宽。

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