将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Atthing），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术中，贴装的重要性远不如组装技术。但是这两种贴装技术，工艺要求和设备原理实质上是一样的，只不过封装技术中的装片从设备度到工艺要求都要比组装技术高。但是近年来，随着高密度高组装技术的发展，封装技术和组装技术界线开始模糊，组装技术开始与封装技术交叉融合，封装级度的贴片机开始应用于组装技术。分别如图1（a）和（b）所示。

　　就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上。但是在工业系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT中的贴装技术相比。贴装对象（SMC／SMD）的几何尺寸和形状、表面性质和重量的范围，贴装速度及贴装准确度的要求，与其工作原理相比是天壤之别。贴装元器件多样性如图2所示。

　　电阻从6.14 rnnf（3216）～0.0096 3m（0402），相差约640倍。如果与不同种类的相比，例如，表面贴装变压器或接插件，相差成千上万倍数。

　　和0402元件的应用，对贴装度要求越来越高。采用机、光、电和软，使现在贴装度已经可以达到3 Sigma下15μm的（Cpk值1.33），一部分细小元件和细节距IC贴装度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1 mm的量级，意味着SMT贴装度指标已经与封装技术要求在－个水平线上。

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