半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示,今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历史新高,其中65%比重用于封装,尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。 贵公司的设备是否会因此受益

　　感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的划切，公司的半导体切割划片机可以用于先进封装工艺中。先进封装的增长会驱动半导体封测行业进一步发展，公司将紧跟行业发展趋势、提高业绩、回馈投资者。谢谢！