众所周知，芯片制造的原材料是硅晶圆片，而芯片制造厂，就是通过上千道工序，将硅晶圆片，加工成裸芯片（没封装的芯片），所以芯片代工厂，都称之为晶圆厂。

　　而硅晶圆片是有大小的，以前是4寸，后来到6寸、8寸，现在的主流是12寸，一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。

　　因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低，同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。

　　数据显示，目前全球全球所有的硅晶圆厂中，12寸的占比越过了80%，另外的20%中，8寸的占比达到80%左右，8寸以下的占比可能只有5%左右。

　　另外28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸，当然还有130nm+等，有些采用8寸，也有采用6寸等的。

　　所以目前有一个趋势，那就是大晶圆厂们，都在将8寸或8寸以下产能，向12寸转移，毕竟12寸的利润更高。

　　也正因为如此，所以中国晶圆厂，在8寸晶圆上表现越来越突出，因为我们先进工艺拼不过台积电、三星、intel这样的大厂，在成熟工艺上，倒是不怂。

　　机构数据显示，自2018年开始，中国在8寸晶圆的产能上，已经是全球第一了。并且从2018年-2021年已经连续4年排名全球第一。

　　而近日机构表示，2022年中国在8寸晶圆的产能上已经占到全球的21%了，还是排名全球第一。

　　同时机构还预测称，从2022-2025年间，8寸晶圆的产能将再提升20%左右，达到700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。

　　而中国在8寸晶圆产能上，这3年间会以66%的增速再次冠绝全球，到2025年时，8寸晶圆的产能有望超过30%，遥遥领先。

　　对此不知道大家怎么看？虽然很多人说，8寸晶圆已经是快要被淘汰的产能了，但事实证明，成熟工艺永远有市场的，所以我们先从成熟工艺入手，再慢慢向先进工艺进步，先把8寸晶圆市场拿下，再向12寸进发，也不失为一个稳妥的办法，你觉得呢？