硅光子集成的光电子器件应用市场前景广阔，根据yole的市场预测数据显示，2019年硅光子市场规模约4．8亿美金，预计2025年将达到约40亿美金。年复合增长率高达40％。中国是

　　除5G和数据中心的光通讯应用外，在激光雷达、AR／VR、可穿戴设备、光子计算机以及光传感等领域，硅光子集成均会有很大的应用前景。周博士透露，目前MRSI正在这个领域与全球的产学研重要客户和商业伙伴进行合作，推动各类应用的产业化进程。

　　对于2021年的计划，周博士说，MRSI 将会进一步完善亚微米机器在各种光子集成与其他方面的应用，与行业领先的客户一起探讨在晶圆级封装方面的各种工艺与应用。努力在晶圆级封装应用方面有更多的突破，为硅光子集成封装提供更好的量产解决方案。

　　同时，周博士表示 MRSI会对其他贴片机的系列产品在设备的精度、速度和灵活性等方面进一步优化提升，开发出更多适应不同器件封装需求的应用选项。

　　据透露，MRSI正在深圳科技园建立独立的产品演示与试验中心，为中国和亚洲的客户提供迅速的样品打样服务和各种工艺应用的开发，客户由此也能更好的了解MRSI的产品，MRSI针对不同用户和工艺开发的行业领先的解决方案，也将让客户得到最佳的产品体验。

　　面对来自光电子器件制造方面的技术和生产管理的挑战，周博士表示，MRSI作为光模块器件制造设备的领导者，对技术和市场的变化将会持续创新，不断推出相应器件的封装解决方案，持续为行业发展助力。