集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。

　　其中，排名前三的是中国、韩国和中国地区，这三个地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。

　　2023年，企业在中国的投资同比增加29%，达到366亿美元；由于需求疲软和存储市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降7%，至199亿美元；在连续四年增长后，中国地区的设备销售额减少27%，至196亿美元。

　　与此同时，北美地区的设备销售额增长15%至近121亿美元，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；日本排名第五位，下降5%至79亿美元。

　　从设备类型划分来看，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下降30%，测试设备的销售额降低17%。

　　SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”

　　此前SEMI发布的《2027年300mm晶圆厂展望报告》显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算（HPC）、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。

　　细分领域方面，SEMI表示今年晶圆代工领域的设备支出预计将下降4%，至566亿美元，部分原因是大于10nm成熟节点投资放缓。预计到2027年，晶圆代工市场设备支出将达到791亿美元。（校对/孙乐）

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