中芯国际市值4170亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润30亿，同比-52%，净利率17.3%。

　　中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

　　北方华创市值1412亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润18亿，同比138.4%，净利率22.1%。

　　1）刻蚀装备，客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。

　　5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，在多家客户端实现量产。美日荷管制趋紧之下，国内客户设备验证意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头充分受益。

　　海光信息市值1330亿，A股芯片行业排名第3，2023年上半年净利润6.8亿，同比42.4%，净利率34.1%。

　　海光为国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业，在产品性能、安全、生态方面具有较强的竞争优势，并拥有行业内优质客户。公司是少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的企业，海光DCU属于GPGPU的一种。公司的CPU和DCU产品性能优异，在国内处于领先地位，并不断提升高端处理器性能。

　　公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势；海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富。

　　公司拥有浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商客户，公司高端处理器产品广泛应用于多款服务器，并已经得到了国内行业用户的高度认可。

　　韦尔股份市值1092亿，A股芯片行业排名第4，2023年上半年净利润1.5亿，同比-93.3%，净利率1.67%。

　　韦尔半导体股份有限公司成立于 2007 年。公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成,公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系,并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

　　中微公司市值934亿，A股芯片行业排名第5，2023年上半年净利润10亿，同比114.4%，净利率39.7%。

　　公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

　　公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长。

　　华虹公司市值840亿，A股芯片行业排名第6，2023年上半年净利润15.9亿，同比32.1%，净利率11.5%。

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　紫光国微市值800亿，A股芯片行业排名第7，2023年上半年净利润13.9亿，同比16.2%，净利率37.3%。

　　国内特种集成电路领先企业，国产替代需求与产能提升双助推。 公司是国内最早从事特种集成电路研发设计的企业之一，在研发能力、 客户资源和核心技术等方面形成了体系化的竞争优势，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广。特种集成电路具备倍增装备效能的能力，目前国内自主研发比例较低， 市场需求大， 随着十四五信息化建设的推进，公司业绩有望进一步提升。公司SIM卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先。

　　华润微市值731亿，A股芯片行业排名第8，2023年上半年净利润7.8亿，同比-42.6%，净利率15.2%。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

　　对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

　　卓胜微市值683亿，A股芯片行业排名第9，2023年上半年净利润3.7亿，同比-51.3%，净利率22%。

　　公司是国频前端芯片龙头，具备从分立器件到射频模组全产品线。公司所处赛道为射频前端领域，下游应用为以智能手机为代表的移动终端领域，具有显著的半导体周期属性。

　　公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式。公司采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。

　　兆易创新市值649亿，A股芯片行业排名第10，2023年上半年净利润3.4亿，同比-78%，净利率11.3%。

　　公司以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微、传感器等产品和整体解决方案的布局，产品矩阵丰富，并且凭借技术积累、先发优势和规模效应，成为国内NORFlash领域的佼佼者，又以“硬产品力+丰富的生态”成为国内32位MCU领跑者。虽然目前受到消费端需求下滑的影响，产品销量和毛利率都出现下滑，但是核心MCU业务在推陈出新，在工业、汽车领域产品的持续突破，工规车规产品比例也在提升。

　　注：上述市值排名时期为20230910，列位看官读到此文时公司市值能会有变化，排名也可能会有变化。