最近人工智能，特别是ChatGPT大火，当人们把目光都集中在这些东西的时候，有一个问题却一直被大家所忽略，那就是算力，也就是支撑人工智能背后的软硬件。从ChatGPT多次宕机的事件出发，支撑算力的芯片半导体又被大家关注了起来，虽然现在手机，电脑这些3C用品尚未得到全面的恢复，但是也在主动去库存的路上逐渐走向了平衡。那今天结合这两件事情，我们用这篇文章来聊聊芯片行业未来的产业趋势预测。

　　第一个趋势预测就是我们即将进入到全球芯片半导体产业的政策密集发布期。从最近多国联合起来封锁中国的芯片制成开始，随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。美国将维持技术优势，吸引全球芯片制造龙头在美建厂，2022年通过的《芯片与科学法案》计划是未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免；提供约2000亿美元的科研经费支持。此外，美国加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。而欧洲方面则加紧先进技术突破，抢占全球市场份额，向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。其中，110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新。从长期目标来看，在2030年将欧洲半导体市场份额从2021年的9%提升至20%。日本则将财政预算加码，设备补助提升。也就是只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。此外，日本2021财年预算修正案显示，约在半导体行业投入7740亿日元（约合人民币423亿元）。

　　第二个趋势预测是Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术。Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP复用。Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线：从优点上来看，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，在高性能计算、AI等方面的巨大运算需求，使得整个芯片晶体管数量暴涨，芯片的面积也不断增大，固有不良率带来的损失增大。而Chiplet可以切割成独立小芯片，有效改善良率，降低不良率带来的成本增长。此外，它还可以降低设计的复杂度和设计成本，如果将大规模SoC按不同模块分解成芯粒，做到类似模块化设计，可以重复利用在不同的芯片产品中。这样可以大幅降低设计难度和成本，并且有利于后续产品的迭代，加速产品上市周期。并且Chiplet是国内封锁，布局先进制程的重要方案。

　　第三个趋势预测是芯片的反全球化将会持续下去，中国的半导体内循环即将开启。刚刚提到的《美国芯片与科学法案》其中的政府补贴吸引芯片企业赴美和加入“中国护栏”条款限制美企投资中国等条款，都是标志着半导体行业将由全球化大分工，转向反全球化。中国内循环逐步开始建立自己的芯片体系，用精准放水刺激芯片企业增长，用科创板来扶持优质的芯片公司上市，从消费端来看，目前中国是最大的芯片消费市场，这个在未来几年也不会出现重大改变，我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。因此，培育良好的产业生态，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，所以一旦产业链完善，那么就标志着内循环即将开始。

　　第四个趋势预测是智能座舱将成为电车智能化主战场。电车智能化进程可分为智能座舱和智能驾驶两条线。智能座舱在经历三段式发展后，未来3-5年将成为电车智能化主战场。以1986年第七代别克Riviera标配9英寸触摸屏为起点，历史上第一辆搭载触屏技术的汽车诞生，开启座舱智能化进程。特斯拉Model S创新性地采用大尺寸车载显示屏，取消绝大部分机械按键，标志着智能座舱进入电子化时代。理想L9开创智能化交互模式，采用五块大屏，即HUD+安全驾驶交互屏+中控屏+副驾屏+后舱娱乐屏，并且拥有6音区、3D ToF传感器及21个扬声器等，实现三维交互，此后智能座舱发展聚焦于人机交互的智能体验。随着人机交互与座舱感知技术突破，传统车企和造车新势力开始打造以理想L9为典型代表的新一代智能座舱，通过车舱软硬件一体化聚合，实现视觉、听觉、触觉、嗅觉等全方位交互，为乘客提供更加舒适、便捷、智慧的出行体验，形成产品差异化，提升竞争力。预计未来3-5年内，智能座舱领域是电车智能化进程中的竞争焦点。短期内，智能驾驶无法成为智能电车发展重点的主要原因，首先是缺少芯片代工：虽然我国有先进制程的设计能力和封测能力，但先进制程的生产制造水平落后，其次缺少掌握先进工艺的芯片代工厂，高性能芯片供给受约束，还有就是缺少算法算力：尽管以地平线、海思为代表的国产芯片厂商具备大算力优势，但整体来看，仍难以满足由传感器数量提升带来的爆发式增长的算力需求。

　　最后一个趋势预测是芯片行业去库存继续推进，周期拐点已经临近。在半导体研究框架中，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。典型的库存周期可分为四个阶段：主动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是降价以去库存，消费芯片呈现出量价齐跌状态。被动去库存（量跌价平/升）：随需求复苏，库存继续减少，价格保持，随后逐步涨至正常利润线水平。主动补库存（量价齐升）：需求增加的速度高于供给增长，库存持续下行，库存去完后供需平衡，厂商扩大供给，进入补库存阶段，量价齐升，处于盈利最佳状态。被动补库存（量升价平/跌）：需求相对平稳，而厂商为了应付未来可能的需求，继续增加产量，存在供给惯性，导致供给侧产能过剩。从历史上来看主动补库存（21Q1~21Q3）：经济刺激叠加线上经济崛起，带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长；同时美国经济刺激政策拉动部分需求，出现缺货涨价潮。被动补库存（21Q4~22Q3）：全球芯片需求逐渐疲软，主要由于三大市场受不利影响——欧洲由于俄乌冲突，经济严重衰退；美国持续高通胀，导致市场需求低迷；中国受全球疫情不景气影响，下游市场需求承压。需求紧缩直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。而该阶段各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出，供给侧持续增加，供过于求，全行业芯片库存积压，Q3达到高点。主动去库存（22Q4~23Q2）：晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，行业整体表现出量价齐跌。而当下预计（23Q3~23Q4）进入被动去库存预计随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳，到了主动补库存24年一季度，需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。所以半导体板块基本面最差的阶段已经过去，按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反映，看多消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情。

　　综上所述，即是对芯片半导体行业的五大趋势预测，所以不论是面对国外的封锁，还是国内芯片制程的限制，中国在发展芯片的这条道路上都是任重而道远。