特别是2021年，跟着全球大缺芯的状况愈演愈烈之后，全球都在铆足了劲造芯，咱们都想打造自己的工业链，进步芯片自给率，削减对国外产品的依靠。

　　一个个国家和地区，先后抛出巨额鼓励方案，都想要把握先进芯片技能，成为芯片制作中心。

　　但跟着二季度全球芯片代工、封测企业排名发布，咱们发现至少在现在，中国企业现已在这两项上，完全的掌控了商场了。

　　先说芯片代工状况，依照拓璞工业研究院的数据，2季度前十大晶圆代工业者产量达 244.07 亿美元，季增 6.2%。

　　其间台积电榜首、三星第二、联电第三、格芯第四、中芯国际第五，这五大厂商占了全球88.8%的比例。

　　别的这10大企业中，中国企业占了6家，分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、国际先进，算计比例高达71.2%，超越三分之二的比例，真实的掌控全球。

　　再说封测方面，相同依照集邦资讯的数据，这一季度全球10大封测企业营收达78.8亿美元，年增26.4%。

　　日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成位列前5名，这5家企业占了70%+的商场比例，可以说左右了商场。

　　而咱们再细心看一下，这10大企业中，有9家企业是中国企业，其间大陆占了3家，台湾占了6家，整个Top10中只需第二名是美国企业，且只占了17.9%的比例。

　　在芯片的出产过程中，咱们一般分为规划、制作、封测这个环节。其间制作门槛最高，封测门槛相对较低一点。

　　现在，芯片制作、封测，中国企业现已把握了全球商场，别的在规划上其实也并不差，究竟现在的芯片规划可以运用很多的IP，有着老练的EDA东西。

　　所以可以预见的是，只需中国企业可以在设备、资料等工业链上整合好，未来在整个芯片工业上，独占全球也并不是不可能，你觉得呢？