半导体工业最上游是IC规划公司与硅晶圆制作公司，IC设公司计依客户的需求规划出电路图，硅晶圆制作公司则以多晶硅为质料制作出硅晶圆。中游的IC制作公司首要的使命便是把IC规划公司规划好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完结后的晶圆再送往下流的IC封测厂施行封装与测验，即功德圆满啰！

　　将冶金级硅制成多晶硅。这儿的多晶硅可分红两种：高纯度(99.999999999%，11N)与低纯度(99.99999%，7N)两种。高纯度是用来制做IC等精细电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。

　　将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分红单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说，IC制作用的硅晶圆都是单晶硅晶圆，而太阳能电池制作用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说，单晶硅的功率会较多晶硅高，当然本钱也较高。

　　品牌厂或白牌厂(没有品牌的品牌厂)的工程师和IC规划工程师触摸，并开出他们需求的IC的标准给IC规划工程师 (譬如说，第一个脚位和第二个脚位相加要等于第九个脚位)。评论好标准后，工程师们就开端高兴的作业啰！

　　所谓的「逻辑」规划图，便是指它是由简略的逻辑元件构成，而不是由半导体品种这篇说到的厌恶的半导体电路元件 (如二极体、电晶体等，忘记住去温习一下喔！)所构成。什么是逻辑元件呢？像是AND Gate(故名思意，两个输入都是1的线)，OR Gate(两个输入只需有一个输入是1，输出便是1)等。逻辑元件会在IC规划单元再和我们做进一步的介绍。

　　基本上，便是使用软件的协助，把友善的逻辑规划图，转化成厌恶的电路图。如图：

　　电路完结后，再把电路制作成一片片的光罩就功德圆满啰！完结后的光罩即送往IC制作公司。来看一下光罩长什么姿态吧！

　　用强光透过「光罩」后照在晶圆上。这样的话，除了「电路」该呈现的部分，其余光阻的部分是不是都照到光了？

　　把上面的光阻去除，留下的薄膜部分便是电路图了！(这儿假定电路图便是「一长条」罢了，实际情况当然较杂乱啰！)

　　故名思义，把IC的小接脚焊接到PCB上，这样才和大PCB(如主机板)相容喔！

　　故名思义，便是把接脚模封起来。最近很hot的体裁-BT树脂，便是用在这儿喔！

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