集微网音讯，日前，我国建业音讯显现，中建七局以联合体方式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承揽项目，建安总投资44.76亿元。

　　据介绍，该项目坐落四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其间主体出产线万平方米，配套设备面积16万平方米，包含原材料库房、中心动力厂房、研制及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目包括集成电路（芯片）研制、规划、制作、出产等环节，方案两年内构成年产60万片8英寸晶圆芯片出产能力。项目建成后，将引入10余家上下游配套企业，促进当地芯片制作企业协同开展，尽力建造“绵阳之芯”。

　　上一年5月30日上午，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工典礼在绵阳游仙高新区举办。据绵阳播送电视台其时报导，此次开工的半导体项目，包括集成电路（芯片）研制、规划、制作、出产等环节，总投资80.26亿元，将在游仙建造年产能60万片的8英寸晶圆工厂。（校正/小北）