第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。

　　有人认为，由于性能显著优于Si基功率器件，未来，随着制造成本进一步下降，第三代半导体功率器件在新能源汽车、光伏发电等领域有望实现对Si基功率器件的全面替代，市场规模将迎来持续性的高速增长。

　　公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

　　公司主营业务是钢铁、有色等工业用耐火材料的研发、生产和销售。公司投资建设年产6000吨新能源电池材料用碳化硅复合材料项目。

　　公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。GaN 方面： 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品，并形成自有知识产权。

　　公司积极把握战略新兴产业发展的良好契机，拓展产品应用领域，成功进入第三代半导体领域市场，此类产品已成为报告期内公司收入增长的重要支撑点之一。

　　在功率半导体器件领域，公司建有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。

　　公司拟募集资金总额（含发行费用）不超过人民币 136,000.00 万元，用于单晶炉扩产项目、光伏电池片和光伏组件设备项目、第三代半导体材料碳化硅衬底加工装备生产项目、电子级银粉扩产项目以及补充流动资金。

　　第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产线，SiC 二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出 SiC MOSFET 产品；此外，公司积极布局 SiC 上下游产业链。GaN 产品 6 吋和 8 吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。