本周一，一家名为Towa Corp.（东和株式会社）的公司日本的连续上涨引起了关注，长期关注AI领域的分析师们这才发现，这家公司的股价短短一年内已经涨了5倍，而支撑它一年涨5倍的核心业务是：用树脂把芯片封起来，并以此占据了全球三分之二的市场。

　　这家此前名不见经传的公司，并非公众印象里的AI高科技行业，更像一家传统制造业公司，过去主要从事成型机械封装和设计，也包括半导体制造工艺的封装环节。其中，用树脂工艺封装芯片和电线，保护芯片免受环境损害并使它们可以堆叠，是这家公司的核心技术。根据彭博社报道，该公司在AI芯片成型技术领域占据主导地位，拥有全球三分之二的市场份额。

　　当全球需求暴增，英伟达NVIDIA）不断推出各类芯片，这项技术虽然细小但非常关键，是保障其能够通过芯片堆叠来研发更高能力芯片的基础，从而获得更好地训练AI的能力。该公司在1979年成立之初，就是仰仗其发明的芯片密封胶技术，该项技术目前也是全世界范围内应用最广泛的芯片制造技术，有着里程碑式的意义。查阅Towa 官网显示，其主要客户除了各大芯片制造企业外，还包括SK海力士、三星等。

　　“如果没有我们的技术，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”该公司总裁Hirokazu Okada此前在接受采访时表示，他口中的“他们”，即包括NVIDIA在内的全球众多芯片公司，这也间接证明了该公司在这个不起眼却至关重要领域的垄断地位。

　　随着AI研究最前端的不断突破，人们聚焦于令人眼花缭乱的各类生成式AI和应用时，这条赛道背后的基础产业看起来早已泾渭分明。《中国经营报》记者查询发现，除了在芯片封装技术领域占据全球主导地位之外，该公司在高端芯片成型机械领域也几乎占据了100%的市场份额，而据其总裁Okada 介绍，他们还预计明年开始生产高带宽存储芯片。

　　Towa目前的主要竞争对手包括同样是日本公司的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPTGroup，但国内一位长期关注芯片行业的分析师告诉记者，Towa在压缩成型领域几乎是独一无二的，因为他们起步很早，且拥有关键技术专利，并且还和该领域主要客户保持着深厚的关系。

　　AI产业细分行业及产业带的崛起正在引发更多从业者的关注，也是很多制造业公司的机会所在。但由于中国在芯片制造领域起步较晚，在芯片制造产业链更加相对薄弱，目前国内在这方面仍然处于研发探索阶段，此前长电科技曾研发出4nm封装技术，可以实现将功能不同的芯片进行封装链接，此外包括甬矽电子、龙芯中科等企业也在进行这方面布局。

　　华为余承东此前就曾公开表示，华为可以研发设计世界一流的芯片，但国内暂时还无法生产，这也从侧面暴露了芯片产业链的整体发展状况。上述行业分析师告诉记者，目前很多企业都在积极研发和布局芯片产业链，但技术还只是一方面，如何在外部拥有近乎垄断性技术能力、生产能力、客户资源优势的基础上让产业链能够得以发展，才是更应该关注的长效解决办法。

　　弥漫全球的AI竞赛，正预示着越来越多的技术竞争，同时也代表着新的机会。据了解，Towa目前正在准备下一款产品，可以将成型成本减半，并将加工速度提高一倍。他们拥有一项芯片模具浸入树脂的技术专利，这项技术可以让整个过程使用的材料更少，芯片更薄。