LED (Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,另一端是N型半导体。当两种半导体连接起来的时候,即可形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于半导体晶片时,电子会从N区被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,会以光子的形式发出能量,即LED发光。

　　LED芯片行业上游主要为MOCVD设备、衬底材料、MO源、特种气体供应商;中游为LED外延片及芯片制造企业;下游为LED芯片封装厂商及终端应用市场。中国LED芯片行业集中度较高,CR6在2021年占据了88%的市场份额。头部六家LED芯片厂商分别为三安光电、聚灿光电、华灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯(原澳洋顺昌)、兆驰股份。此外,士兰微(子公司士兰明芯)等集成电路制造厂商拥有LED芯片制造业务。

　　LED芯片行业周期性影响较为明显,经过行业调整芯片价格趋于稳定。2019年,受中美贸易摩擦、全球经济战等影响,LED下游应用市场需求增速放缓,产能扩张导致芯片价格下降,国内LED芯片制造市场规模下滑至185亿元,同比下降5.6%。

　　LED芯片制造下游封装市场规模下滑至711亿元,同比下降4.3%。受疫情影响,海外客户订单锐减,2020年中国LED芯片制造市场规模进一步下滑至168亿元,LED芯片封装市场规模相应降至666亿元。

　　2022年,伴随Mini/Micro-LED技术成熟、“超高清视频”政策推动4K和8K电视应用,LED显示屏、LED背光应用的市场需求增长,半导体照明产业发展将逐步得到恢复。2022年,LED芯片制造市场规模为186亿元;LED芯片封装市场规模为732亿元,均实现正向增长,LED行业重新进入上行周期。

　　中国LED芯片行业集中度较高,CR6在2021年占据了88%的市场份额。头部六家LED芯片厂商分别为三安光电、聚灿光电、华灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯(原澳洋顺昌)、兆驰股份。此外,士兰微(子公司士兰明芯)等集成电路制造厂商拥有LED芯片制造业务。

　　中国LED芯片封装行业头部集中效应凸显。国星光电、木林森照明、鸿利智汇等LED芯片封装龙头与头部LED芯片厂商有长期合作关系,新进企业无法拿到大客户订单,行业准入壁垒极高中国LED芯片应用领域以通用照明(用于商业和消费的照明)为主,占比为46%。显示屏成为仅次于通用照明的LED应用领域。

　　三安光电股份有限公司成立于2000年11月,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区,用有国家人事部颁发的博士后科研工作站及国家认定的企业技术中心。主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-V族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。从三安光电的LED产品结构看,除了传统的通用照明应用以外,以Mini-LED背光应用为首的新型显示占比逐渐提升,加上紫外、红外、植物照明等细分领域的提升促进了公司的LED业务回暖。2023年1-9月101.55亿，同比增长1.43%，归母净利润1.72亿元，同比减少82.51%。

　　深圳市兆驰股份有限公司于2005年4月成立,旗下拥有多家业务子公司并分布全国各地。旗下两个自主品牌:风行互联网电视和兆驰照明。主营业务可分为两大板块:终端制造板块、LED板块。终端制造板块包括液晶电视ODM、机顶盒和网通类产品制造。LED板块包括LED芯片、LED封装(背光/照明)器件/组件、LED显示应用、LED照明应用等。2022年兆驰股份营业收入150.28亿元，同比减少33.32%；归属于母公司股东的净利润为11.45 亿元，同比下降 244.13%。2023年1-9月126.87亿，同比增长15.84%，归母净利润12.71亿元，同比增长44.4%。

　　Mini-LED成为当下过渡到Micro-LED的最优方案。Micro-LED显示性能优异,能够完美实现RGB三原色,但目前阶段在工艺技术和成本上仍存在瓶颈,在巨量转移、像素光源和超高密度封装等关键技术上仍有待突破,因此短期难以实现量产和规模化应用。与Micro-LED相比,Mini-LED无需克服巨量转移的技术门槛,技术难度较低而生产良率更高,更容易实现量产。因此,Mini-LED不仅具备无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点,还具有更好的防护性和更高的清晰度,成为LED显示下一代技术。

　　半导体照明的节能效果显著,是国家实行节能减排、绿色发展的必要路径。根据中国科技部数据,使用LED照明的节能效果如下:景观照明(替代霓虹灯)节能70%;交通信号灯(替代白炽灯)节能80%; LED次干道路灯(替代高压钠灯)节能50%以上。2015年后,半导体照明产品大规模进入通用照明应用,每年节电量超过1,000亿度,可减少大气污染物排放量近1亿吨。

　　由于LED照明产品的节能效果突出,国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月,《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动,LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长,进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年,中国LED芯片制造市场规模达到259亿元,LED芯片封装市场规模达到957亿元