芯片被喻为“工业粮食”,已成为经济发展和的命脉。目前我国大部分芯片依赖进口,已威胁到,大力发展国产芯片产业刻不容缓。

　　核心技术缺乏,市场占有率低。我国芯片产业起步晚,在核心技术、设计、制造工艺等方面,与世界先进水平比有较大差距,大量高端和主流产品依赖进口,国产份额仅占全球市场的10%左右。业内人士指出,目前我国半导体产业中,封装技术水平与国外有4-5年差距,制造工艺差距在3年半左右。不过,近年来,我国芯片技术也取得了一定突破,比如“龙芯”1号CPU的研制成功标志着我国已打破国外垄断。

　　据《经济参考报》报道,全球7 7 %的手机是中国制造,但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片年进口花费2 0 0 0 多亿美元外汇, 超过石油和大宗商品。——编者注

　　芯片企业竞争力低。经过多年努力,我国涌现出以中芯国际为代表的一批芯片制造和设计企业,但总体来看,我国芯片制造技术多为中低端,从事芯片业务的企业以代工居多,创新能力不足,芯片设计企业大多也是中低端设计,难与国外巨头竞争。

　　中国半导体协会报告显示,2012年我国前10名芯片设计企业销售额为226.4亿元人民币,而美国高通公司为131.77亿美元,据此测算,我国前10家设计企业的总产值不到高通的1/3。——编者注

　　投入不足。尽管我国十多年来出台系列政策,对芯片产业予以扶持,但“撒胡椒面”式的资金投入相对分散,难以形成“拳头效应”,再加上芯片产业投入大、周期长、风险高等特点,国内很多企业不愿投资,造成芯片产业多年来未有大发展。

　　方正微电子有关人士表示,两大关键成本是折旧费和财务费,一条投资60多亿元的生产线,折旧费非常高,刚出现盈利,国际上又出现技术升级,因此又处于追赶和投入的状态,难以收回成本。——编者注

　　市场占有率低限制产业发展。一边是跨国巨头长期对中国企业进行“围攻”,另一边,下游厂家对国内芯片装备企业信心不足,使得国产芯片和装备产品深陷“做得出来、卖不出去”的困局。

　　人才缺乏。芯片研发设计技术含量高,产品种类多,人才紧缺,流失现象严重。芯片人才的“本土培育模式”也存在短板:很多高校只关心学术,距离产业、市场很远,专业设置与企业需求不匹配,尤其缺乏跨学科的系统型人才。

　　全球半导体芯片产业呈现三大趋势。一是专业化分工趋势明显;二是资金密集、投资经费高成为代工制造环节的重要条件;三是由于研发费用高企、市场竞争激烈,多家美欧企业退出芯片市场,部分西方国家的研究机构组成小型联盟“抱团取暖”。

　　我国芯片产业或迎新发展契机。李克强总理在今年的政府工作报告中提出,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。各地政府已开始加大对集成电路行业的扶持力度,市场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台,这将大大推进芯片产业的发展,相关产业链企业将从中受益。

　　一是提高技术创新能力。目前,国际芯片市场正加速洗牌,国外部分大的芯片企业拟出售芯片业务,可推动国内企业展开兼并,提升芯片制造和设计能力。二是引进人才。通过多种渠道,掌握国外一流芯片技术和管理人才的基本状况,提供有吸引力的激励措施吸引高端人才。三是加大投入。通过国有资产经营收益、财政拨款、科技专项资金等多种方式,建立专项基金,并通过优惠政策吸引社会资金投入。四是培育市场。在政府采购中,设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件,沿循家电下乡、汽车下乡的成功模式,以政策鼓励国内用户使用本土芯片产品。(编辑:龙新勇)