此次展会规模将达近75,000平方米，吸引了来自世界各地超900家创新企业加入，携各自前沿技术与产品重磅亮相。这股强大的合力推动着电子制造业由量的增长转向质的飞跃，无论是智能设备的研发、制造系统的整合，还是新型材料的应用推广，这些创新力量正在深度改写电子制造业的传统格局，以技术为支点撬动整个行业的质量跃升和结构优化。接下来，请跟随小慕的脚步，一起洞悉电子生产制造当前的趋势脉络，同时以前瞻性的视角擘划未来十年的宏伟蓝图。

　　步入E1展馆，一股浓厚的未来气息扑面而来，人机合一宛如一首激昂的交响乐章，奏响了智能制造的强劲音符。展馆中诸多精心研制的智能协作机器人，以超凡的灵动性、精准度与安全性，深度融入制造的各个流程，为产业智能化升级插上翅膀。此外，现场也出现了越来越多的智能化机器人，具备AI+高端制造双属性，将有望开拓高端制造新模式、新业态，提升科技和制造综合实力。

　　在发那科展台，多套智能制造解决方案亮相，生动诠释了机器人自动化技术在电子制造领域的各种应用，例如其电子组装产品展示由四台SCARA SR-3iA机器人组成，它们按工序完成电路板的点胶、螺钉锁紧、检测及贴标、螺钉拆除作业，在手持移动设备上，无需安装额外应用软件，通过网页iRProgrammer即可实现机器人程序编程。还有视觉异形插件应用，通过采用SR-6iA SCARA机器人，在25mm-300mm-25mm标准运动路径下，2公斤负载下的运动节拍为0.29秒，同时兼容多种供料方式，具有极高的柔性。

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　　非夕科技则展出了拂晓RIZON自适应机器人系列以及星擎Grav夹爪技术等，拂晓机器人系列深度融合了先进的工业级力控、机器视觉和AI技术，具有位置误差容忍度高、抗干扰能力强、智能可迁移的自适应特性，现场FPC柔性装配、PCB柔性装配便很好体现了这些优势。自研的通用机器人夹爪星擎Grav系列具备极致的力控性能，还包括在标准版Grav硬质指尖、单驱动器和复合传感模组的基础上，增强版夹爪Grav Enhanced采用了黑科技“仿生壁虎材料”，从而可以实现无源吸附和超级摩擦力，可以贴合接触面的不同材质和形状，适用于精细装配、果蔬采摘、分拣等场景。

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　　中科新松DUCO多可协作机器人负载范围全面覆盖30kg-3kg，丰富的负载和臂长选择，覆盖大部分使用场景的同时为客户提供更多产品选型和更精准的成本控制，获得了诸多现场观众的认可。在现场中科新松还重点展示了多可传输系统解决方案，通过多可智能物料输送系统与移动协作机器人的无间隙配合，可以实现全自动、跨车间、横向和点对点等多种方式的物料输送，有效解决车间搬运效率低、出错率高等各种痛点。

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　　众所周知，使用协作机器人解决方案是企业实现降本增效的重要突破口，艾利特机器人现场搭建的多项工作台场景示例，例如基于EC66协作机器人打造的绘画工作站、基于CS612打造的螺丝锁付工作站、基于EC63协作机器人搭配夹爪、相机及传送带打造的传送带跟踪工作站、基于CS66协作机器人打造的3D视觉抓取工作站、基于CS66F打造的CSF力控系列主板装配工作站等，具有部署灵活、柔性高效等优势，在电子生产行业中得到越来越广泛的应用。

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　　上银科技则直接展出了在半导体设备自动化的整体解决方案，其中央的晶圆机器人尤为瞩目。据介绍，该晶圆机器人中的各关键零组件，如伺服电机、直驱电机、直线导轨、滚珠丝杠等皆由上银自行研发制造，其中采用的高精密、高刚性直驱电机重复精度达±0.1mm，回转半径小，空间使用率高。加上软件自行开发，具软硬件垂直整合优势，适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。

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　　阿特拉斯·科普柯此次带来了汽车电子自动化解决方案，涵盖旗下多款自动化产品，包括自动送钉、集成工作头、快换套筒、Photonfocus相机、Power Focus 8以及多款拧紧工具，其中机器视觉系统能够识别螺纹孔位置，引导机器人实现精准装配，同时可以对拧紧结果进行确认，有效管理浮钉、螺钉等问题；拧紧工具也提供多样的拧紧策略，准确的拧紧结果，拥有高频拧紧曲线，适应多种应用场景，满足装配现场的不同需求。

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　　越疆机器人专注于智能机器人产品研发与前沿技术探索，其展台的复合机器人上下料解决方案、码垛方案等同样吸引了观众的目光。复合机器人由越疆CR10A协作机器人、2.5D智能相机和AGV组成，具备移动、抓取、上下料搬运一体化作业能力，利用激光SLAM技术实现自主规划路径和安全避障，结合2.5D视觉补偿，作业精度达到 ±0.26 mm，适用于 3C、半导体行业上下料搬运任务，同时支持MES管理系统或复合机器人操作界面下发任务，可大幅提升工厂自动化高效和灵活性，成为制造业高质量发展的重要驱动力。

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　　台达在现场展示的运动控制方面的解决方案可广泛应用于汽车电子、五金加工、电子零件等产业，其中的伺服压机AM-ASP F系列能够精准控制工序压力与位置，相比传统气压或油压式压机，节省耗材成本同时解决高噪音、高耗能、油污染等问题，提高加工效率与质量，详实记录压合数据，实现工艺数据分析。据介绍，新一代单体型伺服压机F系列承袭E系列设计易于整合、节能及精密压合控制等优势，进一步采用数字型压力传感模块，强化控制逻辑、提升响应精度与速度。

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　　另一方面，智能传感器作为人机协作系统的关键部件，承担着信息获取和环境感知的重要职能。基恩士在现场展示了视觉系统、智能传感器、条码/二维码读取器、激光雕刻机、控制系统等多种方案，尤其是全新的配备AI功能的光学变焦视觉系统，能够通过专门针对识别的AI分类与可检测更小缺陷的AI检测两种边缘AI算法，无需GPU计算，为视觉用户提供卓越的时间效率，适用于全自动、半自动以及自定义等多种工位。

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　　倍加福全新的晶圆搬运智能平台，汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link传感器及高频RFID识别技术等，使得现场观众能够更直观地理解和感知其核心竞争力。其中VOS-I视觉传感器可同时检测多达 64 个条码，即使在高吞吐量的情况下，也能检测非常小的条码标签，确保可靠的多条码读取，读码器可立即检测到缺失的电池单元，集成脚本执行评估功能。而带 IO-Link 接口的 F77 传感器都能准确检测各种类型的材质表。