单片机
多片机
引脚从封装的四个侧面引出,呈字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18--84。形引脚不易变形,但焊接后外观检查较为困难。
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍