届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从

　　ICEPT-HDP2010将于2010年8月在中国西安举行，为期4天。将有来自近20个国家和地区的代表参加，拟发表论文约300余篇。会议将通过专题讲座、特邀报告、分会报告、论文张贴、展览展示等形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流，诚邀业界人士踊跃参与。

　　q先进封装与系统集成:球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维封装、系统封装等。

　　q封装设计与模拟:各种新型封装/组装设计；对电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证的方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。

　　q新兴领域封装:传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。

　　q封装材料与工艺:键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样的封装与组装工艺。

　　q封装设备及先进制造技术:新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域封装的相关封装设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。

　　q质量与可靠性控制:封装/组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法/技术/工具。