风云榜“年度独角兽奖”征集现已启动！入围标准要求为估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市、或未来有重大突破的行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　随着5G智能终端、物联网等发展，作为集成电路产业链不可缺少的半导体封测市场规模快速扩大。目前，虽然我国封装测试产业取得了一定进展，但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。

　　甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。

　　目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

　　据悉，甬矽电子一期专业从事集成电路封装和测试服务占地126亩，项目计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。一期厂房于2018年开始量产运营，当前业务范围包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA；MEMS；SiP 等。

　　此外，甬矽电子二期占地500亩，总投资127亿元，于今年1月2日签约，计划于今年12月动工，2022年上半年投入使用。甬矽电子计划十年内公司规模发展至15000人，二期建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，封装类型覆盖WLP（Fan in和Fan out）、2.5D\3D系统级等高阶封装，形成年销售额110亿元的规模生产能力。

　　成立至今，除了在项目上取得丰硕成果外，甬矽电子还获得AEO海关高级认证、高新技术认证、2019年度固定资产投资先进企业等诸多荣誉。

　　徐林华向集微网表明，今年9月，甬矽电子完成C轮融资。此次融资后，甬矽电子扩大了SiP\BGA\FCCSP封装产能，同时还导入引进了国内客户，确保公司未来5年实现50-70亿元的年营收规模。

　　随着集成电路市场多元化的发展趋势，封装技术也呈多元化发展趋势，尤其是在中高端产品领域，先进封装技术除了常规定义的系统级SiP、WLP、2.5D\3D之外，客户对BGA、QFN、FCCSP等成熟先进工艺在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求。

　　在此背景下，甬矽电子立足以市场需求为基础，提前布局研发资源，确保生产设备选型、工艺材料研发优化、生产管理自动化系统在封测行业内的前瞻性和先进性。

　　当谈及近期晶圆代工厂产能紧张、产业链各环节面临的缺货问题时，徐林华指出，是国产化、疫情宅经济及产业链转移、IoT等新市场爆发以及美国制裁华为等多重因素叠加造成了这一波产能紧缺行情。如果疫情可以控制、产能扩充正常进行，明年的产能紧张程度将会逐渐趋缓。

　　然而，在回顾2020年时，徐林华表示，2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺利进入了国内和国际各大知名公司及一线终端品牌供应链，封装类型主要有SiP系统模块、WB\FC BGA、QFN及传感器等。

　　在技术方面，甬矽电子将立足现有量产封装产品线，后续着重布局WLP、2.5D\3D系统级封装领域。

　　同时，甬矽电子也将以发展先进技术为根本，通过打造甬矽特色文化、持续优化简化管理流程、提升自动化和生产效率，力争5年内进入世界一流封测企业行业，为中国集成电路企业发展添砖加瓦。

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