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m6米乐app官网下载易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主
发布日期:2024-04-21 16:01:02

  相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,并向堆叠封装技术拓展。

  (原标题:易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术)

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