本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据CFM闪存市场统计，预计2023年全球半导体存储市场规模同比减少38%，下降至868亿美元。

　　全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例，2023年上半年其半导体存储业务营业收入下滑58.62%至138.24亿美元，其负责半导体存储业务的DS部门亏损 69.12亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望 2024年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据WSTS 预测，2024年全球市场规模将同比大幅增长45%，达到1298亿美元，市场增长动能明显。

　　半导体存储市场的最近一轮重大波动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市场洞察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。

　　半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及SiP封装测试等产业链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。

　　以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。

　　存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。

　　在NAND Flash产品方面，随着5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NAND Flash继续向高存储密度方向演进，报告期内全球NAND Flash已经基本进入了200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。在DRAM 产品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储而言，最为受益的系HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）及DDR5内存条。根据中信建投（601066）数据，目前服务器 DRAM （模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上则多采用64-128GB单台服务器搭载16-36条，平均容量可达1TB以上。对于企业级SSD，由于AI 服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源越来越成为AI服务器运营方的敏感要素，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势为其大面积取代HDD创造了良好的基础。综合来看，AI服务器对SSD的需求将成为NAND Flash产品未来新的重要增长动力。

　　随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2023年12月15日，商务部等12部门发布《加快生活服务数字化赋能的指导意见》，提出以数字化驱动生活性服务业向高品质和多样化升级，增强消费对经济发展的基础性作用，助力数字中国建设，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要；2023年12月23日，国家发展改革委、国家数据局印发《数字经济促进共同富裕实施方案》，提出推动数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大我国数字经济，推进全体人民共享数字时代发展红利；2023年12月31日，财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》，提出规范和加强数据资产管理，更好推动数字经济发展。根据中国信息通信研究院发布的《中国城市数字经济发展报告（2023）》，我国数字经济规模超过50万亿元，总量稳居世界第二，占GDP比重提升至41.5%，随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家对数据安全可控以及核心存储技术的重视程度不断加深。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。

　　半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长。随着AI技术的爆发式发展，AI应用从服务器单一场景有望逐步扩展到AI PC、AI智能手机等终端设备，显著提高了下游应用场景对存储性能和容量的要求，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。

　　在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力，以三星、SK 海力士、美光等为代表的国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应的措施平抑价格下跌。

　　在各大原厂积极减产的作用下，全球存储供应大幅度收紧，带动存储晶圆价格自2023年三季度末，从底部开始出现明显反弹。据CFM闪存市场报价，2023年四季度NAND Flash市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市场综合价格指数上升10.7%。

　　在报告期内，全球服务器出货量出现明显下降，依据Omdia预测，2023年服务器出货量预计为1140万台，与去年相比将下降19%。这主要是由于高成本AI服务器的渗透率不断提高，而通用服务器的更新则至少要推迟到2024年。但是，依据Gartner 统计，中国地区的服务器出货量只是同比下降了0.1%，表现优于所有其他地区。

　　根据 IDC数据，2023年Q3全球企业级外部存储市场规模为75.2亿美元，同比下降8.5%，呈负增长态势。其中，作为全球第二大企业级存储市场，中国市场规模为17.1亿美元，同比下降2.8%，市场份额提升至22.7%。IDC预测中国企业级存储市场将实现良性的市场增长，并在未来五年保持3.6%的复合年增长率。

　　存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。

　　2023年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车产销量分别为958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率已达到31.6%。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。而到2025年车均搭载存储将达16GB DRAM和204GB NAND，分别较 2021年水平提高3倍和4倍。公司认为，若考虑AI应用在智能汽车落地带来的影响，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。

　　人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，对存储市场产生了深远影响。根据IDC与OPPO联合发布的《AI手机》，2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿台，约占智能手机整体出货量的15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 2024 年后迅速攀升，就中国市场而言，AI 手机出货量将在2027年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。

　　AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。

　　作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国地区具有技术和规模优势。以嵌入式存储产品为例，根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。2022 年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业 100 强、深圳市 500 强企业，2022 年第四届深圳质量百强企业，获得 AAA 级企业信用认定及 2022 年中国芯优秀技术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业500强、深圳市500强企业及2023年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023年，公司加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。

　　公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。

　　公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领。