Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。

　　由于封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。QFN封装底部中央有一个大面积外露的导热焊盘。QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电路径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能提供优越的电性能。外露的导热焊盘上有散热通道， 使QFN封装具有出色的散热性。

　　上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)基本结构示意图。这些结构加上MCP技术和SiP等封装技术，为QFN的灵活多样性提供了良好的I/O设计解决方案，也进一步提高了封装密度。

　　(1)Q FN产品框架在塑封前一般采取贴膜工艺，进行球焊时的球焊参数模式与传统的有差异， 若控制不当， 会造成焊线点的断裂；另外，矩阵框架的塑封工艺必须采取多段注射方式来避免气泡和冲线)QFN产品的分离是采取切割工艺来实现的，切割过程中要采取合适的工艺（如低温水）来避免熔锡，采用树脂软刀来减少切割应力， 采用合适的切割速度来避免分层等。

　　需要选择不同收缩率的塑封料。(4)QFN产品的框架均为刻蚀框架， 框架设计包含应力、抗分层、预防毛刺等考虑因素， 框架设计的好坏决定着产品品质的水平。