BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scale Inircuit）大规模。它的出现解决了QFP等用周边弓脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数实现大规模集成电路芯片的封装问题。

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　　“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施，希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用，提升各自公司/工厂的SMT产线的

　　等芯片之SMT焊点质量检验、焊点接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外观检验之

　　。我想要一个QFN包裹，因为PCB变得非常昂贵。你打算发布QFN和TQFP（或什么）包吗？克洛诺斯 以上来自于百度翻译

　　小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以

　　的了解还不够？赶快来围观吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级

　　无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的

　　本帖最后由 puppybaby 于 2017-5-20 09:43 编辑 丝印为CA,贴片式

　　：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球

　　芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而

　　不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做

　　面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的

　　：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），CCGA（陶瓷柱栅阵列），TBGA（带球栅阵列）和

　　ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS处理器数据文件184-Ball

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　　ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件160-Ball

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　　ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件17x17208-Ball

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　　ADSP-BF523BF525BF527修订版0.21.82.53.3V IO Blackfin处理器IBIS数据文件12x12289-Ball

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　　与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。

　　芯片底部填充胶应用客户芯片参数：芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米因为有好几种芯片，现在可以确定的是

　　是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，

　　因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，

　　当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些