跟着5G、机器人和物联网等新式使用范畴的逐渐鼓起，CIS使用范畴日益丰厚，晶方科技在活跃扩产布局轿车电子范畴的一起，也在加大研制立异力度，以满意多范畴的商场需求，为公司开展发明新的事务增加点，推进公司进一步开展。下流需求旺盛，封装测验职业持续景气

　　我国集成电路商场作为全球集成电路商场的重要组成部分，近年来，一向坚持高速增加。虽然在2020年，受疫情影响，国内集成电路开展遭到必定的冲击，但跟着疫情得到有用防控，商场需求激增，国内集成电路工业持续坚持安稳增加态势。

　　据悉，集成电路工业链首要包含芯片规划、晶圆制作与封装测验三个环节，而在这三个环节中，国内封装测验环节获益于国内集成电路工业的高速开展、国内封装测验职业中抢先企业完成跨越式开展、先进封装逐渐代替传统封装的趋势成为国内集成电路工业链中最老练的环节。

　　依据我国半导体职业协会计算，2021年1-6 月我国集成电路工业销售额为4102.9亿元， 同比增加15.9%，其间，封装测验业销售额1164.7亿元，同比增加7.6%,国内封装测验工业全体呈现出平稳增加趋势。

　　一起，5G、物联网、人工智能等新式工业的兴起，带动了以摄像头为代表的传感器产品、生物身份辨认芯片、MEMS芯片等相关产品商场需求进一步扩展，为封装测验职业开展注入了鲜活的动力，国内封装测验工业开展速度将有一个显着提高。

　　依据中商情报网估计，我国封装测验职业商场规模有望在2021年打破3530亿元，职业景气量更上一个台阶，封装测验企业迎来开展的大好机会。

　　晶方科技作为国内封装测验职业中可以为印象传感芯片供给晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业高端封测服务商，在封装测验商场高景气、下流传感器产品使用范畴日益丰厚的布景下，公司抓住机会，经过聚集于传感器范畴技能工艺的立异优化、商场的拓宽开发、工业链的延伸整合等多种途径为公司开展助力，并取得了必定的成效。

　　据财报显现，2021年，公司完成销售收入6.94亿元，同比增加53%，完成经营赢利3.08亿元，同比增加76%，完成净利2.68亿元，同比增加72%。

　　现阶段，跟着科技水平的不断提高，传统的封装技能已无法满意商场中对消费类电子短、 小、轻、薄的开展需求，先进封装技能代替传统封装的气势无法阻挠，而首先把握先进封装技能的企业将占有更有利的先机，取得更多的开展机会以及商场份额。

　　晶方科技作为晶圆级芯片尺寸封装技能的实践者，公司以商场需求为导向，依托已有的传统封装技能，再结合引入的光学型晶圆级芯片尺寸封装技能、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技能等，不断研制立异，开发出了一系列可以广泛使用于印象传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份辨认芯片、射频辨认芯片、轿车电子等很多产品的中心技能，进一步提高了公司技能实力，为公司向轿车电子、智能制作等新式使用范畴的拓宽奠定了坚实的技能根底。

　　晶方科技自成立起就高度重视对封装技能的研制立异。公司不只设立了研制中心和工程部，构成研制中心、工程部相结合的研制系统，还屡次承当国家级和省部级科研项目，公司技能实力得到了高度的认可，在商场竞争中技能优势明显。

　　值得一提的是，公司在重视技能研制立异的一起还专心于与之配套的自主知识产权专利系统的构建。截止2021年上半年末，公司及子公司现已构成了国际化的专利系统布局，并且还成功取得了国内外授权专利共485项，其间，我国大陆授权包含发明专利126项、实用新型专利130项在内共256项专利，美国授权发明专利86项，欧洲授权发明专利17项，韩国授权发明专利40项，日本授权发明专利21项，我国香港授权发明专利17项和我国台湾授权发明专利48项。

　　晶方科技具有必定的技能研制优势，基于此，公司还在活跃开辟下流商场以及客户集体的开发。据了解，公司不只开发了CMOS、MEMS、生物身份辨认、3D、AR、VR等使用商场，并且还与SONY、豪威科技、格科微等全球闻名传感器规划企业达到协作，商场竞争力进一步提高，有助于公司之后持续开发新式使用商场、安稳与全球中心客户集体的战略协作，促进公司加速生长脚步。