挖贝网7月12日，晶方科技发布2021年半年度成绩预告：估计2021年半年度完成归属于上市公司股东的净利润为26,000万元至27,500万元，同比2020年半年度的15,605.71万元增加66.61%至76.22%。

　　布告显现，成绩预告期间为2021年1月1日至2021年6月30日，扣除非经常性损益事项后，估计2021年半年度完成归属于上市公司股东的净利润约为23,000万元至24,500万元，同比2020年半年度的12,906.92万元增加78.20%至89.82%。

　　跟着5G、AIOT、算力算法的趋势性开展与提高，以摄像头为代表的传感器产品使用场景越来丰厚，推动手机多摄像趋势不断浸透、安防数码监控商场继续增加、轿车摄像头使用逐渐遍及、机器视觉使用快速鼓起，使得公司2021年上半年出产订单继续丰满，产能与出产规划同比明显提高。

　　为掌握商场机会，公司不断加强封装技能工艺的拓宽立异，轿车电子等新使用范畴量产规划稳步推动，中高像素产品逐渐导入量产、Fan-out技能在大尺度高像素范畴的使用规划逐渐扩展、芯片级与体系级SiP封装规划不断提高、晶圆级微型镜头事务开端商业化使用。

　　为满意订单的继续增加，公司继续推动出产才能的规划与扩大，运营功率与管理水平的内部挖潜提高。

　　挖贝网材料显现，晶方科技首要专心于传感器范畴的封装测验事务，具有多样化的先进封装技能，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺度封装技能规划量产封装线，包含晶圆级到芯片级的一站式归纳封装服务才能，为全球晶圆级芯片尺度封装服务的首要提供者与技能引领者。封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片等，该等产品广泛使用在手机、安防监控、身份辨认、轿车电子、3D传感等电子范畴。

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